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繼前兩代QorIQ嵌入式多核處理器大獲成功和市場認可后，飛思卡爾日前發布了第三代QorIQ產品組合的中心件 -- 新系統架構Layerscape。這個與內核無關的、軟件感知的架構可滿足網絡基礎設施OEM廠商所需的靈活性和可擴展性，幫助他們應對大量互連的設備、海量的數據集、更嚴格的安全要求、實時的服務供應和日益變幻莫測的網絡通信模式。 Layerscape架構是一個全新的網絡系統架構方法 --- 一個以軟件和編程能力為主的方法。它將高層路由決策中的數據包加速和轉發操作模塊化；簡化了層與層之間的交互作用；采用同步的運行至完成（run-to-completion）模式；并使用標準的C/C++語言在整個架構內支持統一的編程框架。極大的編程靈活性和架構可擴展性可在網絡上進行實時'軟'控制、保護軟件投資，并有助于確保不斷演進。 Layerscape架構基于飛思卡爾可擴展的網絡IP產品組合，并充分發揮該產品組合的優勢，演進、擴展了QorIQ Data Path Acceleration Architecture（數據路徑加速架構，DPAA）。它從整體的視角來設計完整的系統架構，旨在保證最佳的編程能力，實現突破性的數據包處理效率和相關的性能提升。飛思卡爾將以 Layerscape架構為基礎，推出一系列廣泛的QorIQ多核處理器--從性能高達100 Gbps的多核數據路徑器件到高度集成、高成本效益、高效節能的產品。后一類三高產品將以低于3W的功率運行，并適當采用Power Architecture和ARM技術。 模塊化的Layerscape架構包含三個獨立且靈活的層，使飛思卡爾在設計QorIQ器件時可根據需要增加、減少或取消層，為給定應用提供最佳解決方案。這三個層分別是： * 通用處理層（General-Purpose Processing Layer，GPPL） - 提供通用的計算性能。此層專用于虛擬化的云服務和控制平面應用。 * 加速包處理層（Accelerated Packet Processing Layer ，APPL） - 執行自動的數據包處理，使客戶能在一個連續、同步的運行至完成模式中編寫增值功能程序。運行至完成模式簡化了硬件微架構，為客戶提供了一個基于C語言的嵌入式編程模型。 * 高速分組I/O層(Express Packet I/O Layer ，EPIL) – 有利于網絡接口之間達到確定的真正線速性能（高達100G），支持L2及以上層的交換能力。 將真正的編程和軟件感知能力帶入嵌入式多核 利用整套完善的開發人員技術，Layerscape架構將易用性提高到一個新水平，能幫助客戶高效地部署、配置、調整和管理系統，具體包括以下特性： * 支持開放性標準的軟件編程模型和關鍵的行業倡議，如軟件定義網絡（SDN）。 * 架構和軟件在該產品組合的所有層中都是前后一致、統一的，從功率受限的入門級產品到高端多核設備均如此。 * 擁有系統分析工具和可視化工具，支持詳盡的情景分析，簡化了開發過程。 * 擁有一個平臺獨立的API，支持用戶空間進行應用編程，這稱為VortiQa平臺服務包(PSP)，其目的是為了簡化應用程序遷移。PSP簡化了硬件的復雜性，使應用開發能夠在熟悉的Linux用戶空間內進行，并支持標準的C語言編程。 * 廣泛的開發支持，包括來自飛思卡爾合作伙伴的第三方工具，RTOSes和全功能的Linux環境。飛思卡爾內部支持包括CodeWarrior集成開發環境（IDE），以及參考設計板，高級編譯器，CodeWarrior 調試和配置工具、模型和QorIQ優化套件。此外，飛思卡爾提供隨時可用的軟件庫和面向特定垂直市場的VortiQa應用級軟件解決方案 。 * 無人可敵的專長和在高級嵌入式軟件工具領域的豐富研究經驗，加上廣泛的合作伙伴網絡，可幫助客戶從傳統的飛思卡爾產品和/或競爭對手的解決方案中進行軟件遷移，目的是為了保護客戶的軟件投資，縮短上市時間。 基于Layerscape架構的首批產品 首批基于Layerscape架構的兩款QorIQ產品為LS-1和LS-2。這兩款產品系列的亮點包括擁有2個ARM Cortex™處理器內核，虛擬化支持，高級安全功能，一系列高級互連，一個通用的ISA和軟件與引腳兼容性，可實現兩個系列之間簡潔流暢的應用遷移。出色的每瓦性能和先進的LS-1和LS-2產品集成，使QorIQ產品組合打入了更多市場，包括外觀新穎的應用和全新的產品類別。 LS-1系列擁有2個ARM Cortex-A7內核，運行速率高達1.2 GHz ，在低于3W的嵌入式處理器中提供前所未有的高水平集成。LS-2系列擁有2個ARM Cortex-A15內核，運行速率高達1.5 GHz，總功率低于5W。 LS-1和LS-2系列的目標應用包括住宅網關、企業接入點、智能能源系統、工業通信、線卡和機器人技術。 基于Layerscape架構的未來QorIQ 處理器將采用Power Architecture技術。飛思卡爾將繼續增加在Power Architecture E6500內核上的投資，增強其性能。這款業界領先的內核將是新產品組合中性能最高的內核之一。 供貨情況 基于Layerscape架構的首批產品預計于2013年年中提供第一批樣品。 |
