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0.8mm x 0.8mm超薄封裝技術節(jié)省線路板空間，實現(xiàn)出色的熱轉移特性 便攜設備的設計人員面臨著在終端應用中節(jié)省空間、提高效率和應對散熱問題的挑戰(zhàn)。為了順應這一趨勢，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)了FDZ661PZ和FDZ663P P溝道、1.5V規(guī)格的PowerTrench薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件。 這些器件采用最新的“微間距”薄型WL-CSP封裝工藝，最大限度地減小線路板空間和RDS(ON)，并在微小外形尺寸封裝中實現(xiàn)出色的散熱特性。要了解更多的信息及索取樣品，請訪問公司網頁：http://www.fairchildsemi.com/pf/FD/FDZ661PZ.html http://www.fairchildsemi.com/pf/FD/FDZ663P.html 特性和優(yōu)勢 • 非常小的(0.8 x 0.8mm2)封裝僅占0.64mm2的印刷線路板面積，比2mm x 2mm CSP封裝的占位面積減小16% • 安裝于印刷線路板時，達到低于0.4mm的超低側高 • VGS低至-1.5V，低的RDS(ON) 值 • 出色的散熱特性(1平方英寸 2盎司銅焊盤上，93度C/W的RΘJA) • 滿足RoHS要求 • 適用于便攜應用的電池管理和負載開關功能 作為便攜技術的領先企業(yè)，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 提供廣泛的模擬和功率知識產權(IP)產品組合，可進行定制以滿足手機制造商的特定需求。飛兆半導體通過注重實現(xiàn)用戶滿意度和市場成功的特定模擬和功率功能，例如音頻、視頻、USB、ASSP/邏輯、RF電源、內核電源和照明等，能夠提供改善功能性同時節(jié)省空間和功率的解決方案。 
價格：訂購1,000個 FDZ661PZ 每個0.26美元 FDZ663P 每個0.26美元 供貨: 按請求提供樣品。交貨期: 收到訂單后8至12周內 產品的 PDF 格式數(shù)據(jù)表可從此網址獲取： http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDZ661PZ.pdf http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDZ663P.pdf 查詢更多信息，請聯(lián)絡飛兆半導體香港辦事處，電話：852-2722-8338；深圳辦事處，電話：0755-8246-3088；上海辦事處，電話：021-6263-7500；北京辦事處，電話：010-6408-8088 或訪問公司網站：http://www.fairchildsemi.com/cn/。 |
