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隨著全球能源的日趨緊張，節能節電迫在眉睫。電能轉換是節能節電的重要環節。在電能轉換過程中，轉換期間的能量損失是影響節能節電的重要因素，始終成為人們關注的焦點。硅功率半導體器件經歷了由雙極晶體管、晶閘管，到功率MOSFET及當今倍受青睞的絕緣柵場效應管（IGBT)的發展過程，它使電力電子節能節電取得了很大的進步。 一、SiC功率元件擁有其獨特的優勢。 對于SiC來說，它是具有成本效益的大功率高溫半導體器件是應用于微電子技術的基本元件。SiC是寬帶隙半導體材料，與Si相比，它在應用中具有諸多優勢。由于具有較寬的帶隙，SiC器件的工作溫度可高達 600℃，而Si器件的最高工作溫度局限在175℃。SiC器件的高溫工作能力降低了對系統熱預算的要求。此外，SiC器件還具有較高的熱導率、高擊穿電場強度、高飽和漂移速率、高熱穩定性和化學惰性，其擊穿電場強度比同類Si器件要高。可以說隨著技術的發展，SiC的發展前景是十分明朗的！ 二、功率元件SiC器件的應用現狀 隨著現代電力電子技術的高頻大功率化的發展，開關器件在應用中潛在的問題越來越凸出，開關過程引起的電壓、電流過沖，影響到了逆變器的工作效率和工作可靠性。為解決以上問題，過電流保護、散熱及減少線路電感等措施被積極采用，緩沖電路和軟開關技術也得到了廣泛的研究，取得了迅速的進展。利用功率元件能夠很好地解決上述的問題。 絕緣柵雙極性晶體管igbt是一種新型的電力電子器件，它綜合了gtr和 mosfet的優點，控制方便、開關速度快、工作頻率高、安全工作區大。隨著電壓、電流等級的不斷提高，igbt成為了大功率開關電源、變頻調速和有源濾波器等裝置的理想功率開關器件，在電力電子裝置中得到非常廣泛的應用。 SiC 器件在高溫、高頻、大功率、高電壓光電子及抗輻照等方面具有巨大的應用潛力。 1 SiC器件在高溫環境中的應用 在航空航天和汽車設備中，電子器件經常要在高溫下工作，如飛機發動機、汽車發動機、在太陽附近執行任務的航天器以及衛星中的高溫設備等。使用通常的Si或者 GaAs器件，因為它們不能在很高的溫度下工作，所以必須把這些器件放在低溫環境中，這里有兩種處理方法：一種是把這些器件放在遠離高溫的地方，然后通過引線和連接器將它們和所需控制的設備連接起來；另一種是把這些器件放在冷卻盒中，然后放在高溫環境下。很明顯，這兩種方法都會增加額外的設備，增加了系統的質量，減小了系統可用的空間，使得系統的可靠性變差。如果直接使用可以在高溫下工作的器件，將可以消除這些問題。SIC器件可以直接工作在3M—枷Y，而不用對高溫環境進行冷卻處理。 2 SiC器件的微波應用 SiC器件除了可以在高溫下工作以外，還具有很多優良的微波特性。 關鍵的航空無線電設備依賴于前端射頻接收器探測和放大有用信號以及過濾干擾信號的能力。隨著無線電波頻譜越來越擁擠，由射頻干涉引起的導航和定位航空設備發生故障對飛行安全的威脅越來越大。使用SiC半導體器件將會大大增強射頻接收器電路的抗干擾能力。與Si混頻器相比，SiC混頻器成功地將Si接收器電路中的射頻干擾減弱到原來的十分之一。 3 SiC智能功率器件在電力系統中的應用 先進的SiC功率電子器件能夠提高公用電力系統的效率和可靠性。當前，任一時刻所需提供的電能應該比實際消耗的電能多大約20％。這些過剩的電力儲存為的是確保電力服務能夠穩定和可靠。以免受到日常負載變化和局部故障的影響。將智能功率器件和電源陣列結合起來能大大地降低所必需的電能存儲余量，因為這些電路能夠探測并立即補償局部電脈沖。電能存儲余量至少可以減少5％，這將大大節約能源。相同的智能功率技術也可以把現有輻電線所能傳送的電能提高大約50％。 三、溫度對功率MOSFET傳輸特征影響 MOSFET 在開通的過程中，RDS(ON)從負溫度系數區域向正溫度系數區域轉化；在其關斷的過程中，RDS(ON)從正溫度系數區域向負溫度系數區域過渡。 MOSFET串聯等效的柵極和源極電阻的分壓作用和柵極電容的影響，造成晶胞單元的VGS的電壓不一致，從而導致各個晶胞單元電流不一致，在開通和關斷的過程中形成局部過熱損壞。快速開通和關斷MOSFET，可以減小局部能量的聚集，防止晶胞單元局部的過熱而損壞。開通速度太慢，距離柵極管腳較近的區域局部容易產生局部過熱損壞，關斷速度太慢，距離柵極管腳較遠的區域容易產生局部過熱損壞。 四、SiC功率元件的典型事例 SiC功率模組在開關損耗與浪涌電壓上均有應用，他與常見的Si IGBT模組比較，最大可減少92%的開關損耗。如下圖可視，我們根據曲線的情況可以發現出SiC功率模組在應用時的獨特應用方式。 下圖是功率模組的一個典型應用示例-內置模組的馬達。我們知道現有系統的馬達是和功率控制裝置分離的，就正如圖片所示的逆變器等功率控制裝置跟馬達的連接，它們會出現的問題是損耗大、體積大、噪音大。甚至這個功率控制裝置承受不了馬達的高溫，體積難以做到精細。但當我們采用把模組內置于馬達時，它能在高溫下工作、體積也可以做到很少。小型、低功耗和低噪聲就是將來的發展方向和重點。 五、總結 通過上面的實例，我們對SiC功率元件有了一定程度的認識。由于 SiC功率元件在過去幾年得到了飛速的發展，目前SiC因片的體生長和外延生長技術已經可以得到應用于商業生產的SiC圓片通過改進和優化器件與電路的設計去發揮SiC材料的超強性能，隨著SiC材料生長、器件制造技術的不斷成熟，會有越來越多的SiC電子產品進入應用領域。 |
