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韓媒 munhwa 5月9日發(fā)布最新報道稱，全球半導體代工巨頭三星Foundry為扭轉近年來持續(xù)虧損的頹勢，正全力押注最尖端的2納米（2nm）半導體量產(chǎn)技術，并取得階段性進展。目前，三星2nm工藝的良率已達到40%-50%，但仍低于業(yè)界公認的穩(wěn)定量產(chǎn)門檻（60%以上）。這一數(shù)據(jù)標志著三星在先進制程競賽中邁出關鍵一步，同時也凸顯其面臨的嚴峻挑戰(zhàn)。 三星重押2nm：技術突圍能否扭轉頹勢？ 韓媒指出，三星Foundry近年來的代工業(yè)務深陷虧損泥潭，累計赤字高達數(shù)萬億韓元。為挽救市場份額并重塑競爭力，三星將2nm工藝視為“翻身關鍵”。此次公布的良率數(shù)據(jù)表明，三星在EUV光刻與GAA（環(huán)繞柵極）晶體管技術上的研發(fā)投入已初見成效。 據(jù)業(yè)界分析，三星計劃通過2nm工藝生產(chǎn)下一代移動處理器Exynos 2600，并搭載于2026年發(fā)布的Galaxy S26系列智能手機。這一策略不僅彰顯其技術雄心，更試圖通過與移動端龍頭產(chǎn)品的綁定，撬動高端市場。然而，業(yè)內(nèi)人士對40%-50%的良率提出質(zhì)疑，認為其距離臺積電已超60%的良率仍有顯著差距。 競爭加劇：臺積電占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢 就在三星宣布技術突破的同時，行業(yè)龍頭臺積電已率先鎖定蘋果、AMD、高通等大客戶，并計劃在今年第四季度啟動2nm量產(chǎn)，次年實現(xiàn)滿載運營。據(jù)韓媒披露，臺積電2nm工藝的良率已超60%，遠超三星，且在成本控制與產(chǎn)能規(guī)模上持續(xù)擴大優(yōu)勢。 “三星在技術節(jié)點上的激進推進，反映出其對市場份額的急切渴望，但良率與產(chǎn)能仍是其繞不開的兩大難關，”半導體行業(yè)分析師李在賢向munhwa表示。他進一步指出，臺積電已在美國亞利桑那州建立2nm前沿工廠，并通過捆綁大客戶訂單形成護城河，而三星的代工訂單則因良率問題頻頻流失，包括此前被曝取消的AMD 4nm訂單。 2nm背后的“生死博弈”：良率與市場的雙重考驗 韓媒分析指出，2nm不僅是技術迭代的關鍵節(jié)點，更是全球半導體產(chǎn)業(yè)格局的關鍵轉折點。 技術門檻高企：2nm工藝需兼容高密度晶體管（GAA架構）與背面供電技術（BSPDN），而三星當前40%-50%的良率仍需進一步優(yōu)化，才能滿足大規(guī)模量產(chǎn)需求。 市場博弈激烈：臺積電通過綁定蘋果等頭部客戶提前鎖定訂單，而三星則面臨產(chǎn)能利用率不足與客戶流失的雙重壓力。 地緣風險疊加：美國《芯片與科學法案》推動半導體供應鏈“去三星化”，迫使AMD等企業(yè)轉向臺積電位于美國的亞利桑那州工廠。 長期挑戰(zhàn)：三星如何破局？ 盡管三星在2nm技術上取得進展，但其代工業(yè)務仍面臨多重挑戰(zhàn)： 技術信任危機：3nm工藝良率長期低迷（不足50%），導致高通、英偉達等核心客戶轉向臺積電，若2nm良率無法快速提升，恐重蹈覆轍。 成本壓力：韓媒預測，三星2nm產(chǎn)線的制造成本較臺積電高15%-20%，這將削弱其市場價格競爭力。 生態(tài)短板：臺積電通過綁定蘋果、英偉達等大客戶形成完整生態(tài)，而三星缺乏類似的戰(zhàn)略合作伙伴，導致其高端代工訂單持續(xù)萎縮。 結語：2nm是救贖還是陷阱？ 三星的2nm技術突破是否能夠拯救其代工業(yè)務？韓媒評論稱，這取決于三星能否在短期內(nèi)將良率提升至60%以上，并通過成本控制與產(chǎn)能擴張穩(wěn)固市場信心。然而，面對臺積電的先發(fā)優(yōu)勢與日益收緊的地緣博弈，三星的突圍之路仍充滿變數(shù)。 正如半導體行業(yè)分析師所言：“2nm是一場豪賭，三星要么借此重生，要么在巨額投入中進一步沉沒。” |
