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TPCIE275 PCIE轉(zhuǎn)XMC載板

發(fā)布時間：2025-5-10 12:46 發(fā)布者：tjthkj

關(guān)鍵詞：反射內(nèi)存卡 , 反射內(nèi)存 , 總線 , 板卡 , 模塊

一、核心特性

[color=var(--cos-color-text)]‌接口標(biāo)準(zhǔn)‌
- 符合PCI Express 1.1規(guī)范，通過PCIe x1通道連接主機，支持標(biāo)準(zhǔn)XMC模塊插槽。
- XMC接口兼容VITA 42.3標(biāo)準(zhǔn)，支持高速串行通信（如PCIe或Serial RapidIO）
  。
[color=var(--cos-color-text)]‌機械設(shè)計‌
- 采用被動適配卡形式，集成AMC B+式170引腳連接器套，可直接安裝TI EVM模塊。
- 板載PCIe x4邊緣手指連接器，適配臺式機或工業(yè)設(shè)備的PCIe插槽。
[color=var(--cos-color-text)]‌電源與散熱‌
- 提供外部電源接口（如12V輸入），并為風(fēng)扇預(yù)留DC電源連接器，增強散熱能力。
- 支持3.3V VIO電壓輸出，滿足XMC模塊的供電需求。

二、典型應(yīng)用場景

‌工業(yè)控制‌：用于過程控制系統(tǒng)的信號采集與處理，如連接XMC接口的傳感器模塊。
‌通信設(shè)備‌：在電信基站中實現(xiàn)PCIe主機與XMC網(wǎng)絡(luò)加速卡的集成。
‌醫(yī)療系統(tǒng)‌：支持醫(yī)療影像設(shè)備的實時數(shù)據(jù)傳輸與處理。

三、選型注意事項

‌兼容性驗證‌：需確認XMC模塊是否支持PCIe協(xié)議（部分模塊僅兼容PCI-X。
‌帶寬需求‌：PCIe x1通道的理論帶寬為2.5GT/s，若需更高性能建議選擇PCIe x4型號。

[color=var(--cos-color-text)]如需技術(shù)手冊或采購渠道，可聯(lián)系天津光達航電科技有限公司等授權(quán)供應(yīng)商

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