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2025年3月28日，中國(guó)上海訊——由全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團(tuán) ASPENCORE 舉辦的2025年中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)盛典于上海圓滿落幕，國(guó)內(nèi)集成系統(tǒng) EDA 領(lǐng)域的專家芯和半導(dǎo)體，憑借卓越實(shí)力，在長(zhǎng)達(dá)半年多的嚴(yán)格評(píng)選中突出重圍。此次評(píng)選匯聚了集成電路行業(yè)專家、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及資深媒體分析師等各方專業(yè)力量，經(jīng)過層層篩選與審慎評(píng)估，芯和半導(dǎo)體最終成功斬獲 “2025 年度中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新 EDA 公司” 這一殊榮 ，彰顯了其在行業(yè)內(nèi)的創(chuàng)新能力與領(lǐng)先地位。 中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)最具專業(yè)性和影響力的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一 中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)是中國(guó)電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一，獎(jiǎng)項(xiàng)由AspenCore旗下《電子工程專輯》、《電子技術(shù)設(shè)計(jì)》和《國(guó)際電子商情》聯(lián)合發(fā)起，旨在表彰在中國(guó)IC設(shè)計(jì)鏈中占據(jù)領(lǐng)先地位或展現(xiàn)卓越設(shè)計(jì)能力與技術(shù)服務(wù)水平、或具極大發(fā)展?jié)摿Φ淖罴压尽F(tuán)體，同時(shí)，也表彰他們?cè)趨f(xié)助工程師開發(fā)電子系統(tǒng)產(chǎn)品方面所作的貢獻(xiàn)。 面對(duì)人工智能技術(shù)對(duì)計(jì)算效能需求的指數(shù)級(jí)攀升，構(gòu)建支撐AI發(fā)展的新型基礎(chǔ)設(shè)施需立足系統(tǒng)性思維，突破單一芯片的物理邊界，構(gòu)建涵蓋計(jì)算架構(gòu)、存儲(chǔ)范式、互連技術(shù)到能效優(yōu)化的多維協(xié)同創(chuàng)新體系。后摩爾時(shí)代，從芯片到封裝到系統(tǒng)進(jìn)行整合設(shè)計(jì)、從全局角度進(jìn)行綜合分析已成為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)成長(zhǎng)的共識(shí)。 芯和半導(dǎo)體此次申報(bào)的項(xiàng)目是從芯片到系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺(tái)。圍繞“STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)”，芯和半導(dǎo)體開發(fā)了SI/PI/電磁/電熱/應(yīng)力等多物理引擎技術(shù)，以“仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”的理念，國(guó)內(nèi)首創(chuàng)“從芯片、封裝、模組、PCB板級(jí)、互連到整機(jī)系統(tǒng)“的全棧集成系統(tǒng)級(jí)EDA平臺(tái)，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品，以應(yīng)對(duì)AI人工智能帶來的大算力、高帶寬、低功耗需求。 芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士表示：“感謝中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)評(píng)委會(huì)、工程師及媒體分析師給予的肯定與支持。當(dāng)下，AI 對(duì)極致算力性能的追求極為迫切，從芯片公司英偉達(dá)推出 AI 智算系統(tǒng)，到系統(tǒng)公司特斯拉自研AI 芯片 Dojo，行業(yè)正從芯片與系統(tǒng)兩個(gè)維度同步發(fā)力，全力打通芯片到系統(tǒng)的鏈路，力求釋放產(chǎn)品最大綜合性能。芯和半導(dǎo)體“從芯片到系統(tǒng)“全棧集成系統(tǒng)EDA平臺(tái)，建立在旗艦的Chiplet先進(jìn)封裝EDA與高速高頻互連系統(tǒng)EDA的基礎(chǔ)之上。我們期望，在推動(dòng)國(guó)內(nèi) Chiplet 生態(tài)圈走向完善的過程中，也能夠?yàn)閲?guó)內(nèi)更為多元的系統(tǒng)產(chǎn)品提供強(qiáng)勁助力，賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)發(fā)展。” 關(guān)于芯和半導(dǎo)體 芯和半導(dǎo)體是一家從事電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件工具研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，以仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的具備完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全產(chǎn)業(yè)鏈 EDA 解決方案，支持先進(jìn)工藝與先進(jìn)封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，已在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。 芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2010年，運(yùn)營(yíng)及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設(shè)有研發(fā)分中心，在美國(guó)硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。如欲了解更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問www.xpeedic.com。 |
