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在“新基建”和“雙碳”目標的政策紅利驅動下，中國半導體產業正迎來前所未有的發展機遇。隨著5G、人工智能、物聯網、新能源汽車等新興技術的快速普及，全球半導體市場需求持續攀升。根據麥肯錫的預測，到2025年，全球半導體市場規模有望突破6000億美元，年復合增長率（CAGR）保持在6%-8%之間。此外，隨著全球對第三代半導體材料（如碳化硅SiC和氮化鎵GaN）的需求激增，功率半導體市場預計將在2025年達到500億美元的規模，年增長率超過10%。同時，先進封裝技術（如2.5D/3D封裝）的市場規模也有望在2025年突破200億美元，成為推動高性能計算和存儲芯片發展的關鍵力量。 置身這一時代格局下，NEPCON China 2025同期IC Packaging Fair半導體封裝技術展覽會作為引領行業前行的風向標與重要交流平臺，于2025年4月22日至4月24日在上海世博展覽館隆重召開！本屆展會積極響應日益增長的市場需求及產業升級的深切期盼，將匯聚業內優質資源，聚焦當前半導體行業熱門且前瞻話題。 從技術趨勢到具體應用案例的全面覆蓋2025半導體行業關注焦點 此次展會，不僅是一場科技盛宴的預告，更是深度聚焦行業新動態的窗口。從AI的無限可能到新能源的蓬勃發展，從HBM存儲芯片的前沿探索到硅光芯片的技術革新，IC Packaging Fair半導體封裝技術展覽會將聚焦2.5D/3D先進封裝測試、IGBT及SiC模塊封裝測試、光電融合及高速光通模組封測技術及應用。 本次展會將邀請到來自半導體行業頭部封測企業以及半年內有新產線、新工藝企業技術負責人作為演講嘉賓，分享最新的技術突破與實戰經驗，為參會者帶來極具價值的前沿洞察。結合“新媒體與創新展示”的商業模式，多渠道流量驅動“半導體封裝行業”商機拓展，深化產業鏈上下游企業合作，全方位提升半導體封測企業的國際競爭力。 2.5D/3D先進封裝技術：驅動高性能芯片與存儲創新的核心引擎 半導體行業迅猛發展，先進封裝技術已成為推動高性能芯片、HBM存儲芯片及硅光芯片創新應用的關鍵力量。這項技術不僅能夠大幅提升芯片的性能密度與數據傳輸速率，還顯著促進了系統級集成的優化，為實現更高效的計算與存儲解決方案提供了可能。據Yole Group數據顯示，在所有封裝平臺中，2.5D/3D封裝的增長速度較快。AI數據中心處理器的2.5D/3D出貨量預計將強勁增長， 2023年到2029年復合增長率為23%。在此背景下，將于4月22日舉行的ICPF 2.5D和3D及先進封裝技術及應用大會，無疑意義非凡。 該大會致力于深入探討2.5D和3D封裝技術的新進展，以及其在推動高性能芯片、HBM存儲芯片和硅光芯片創新應用方面巨大的潛力。大會擬邀江蘇長電科技股份有限公司、環旭電子股份有限公司、深圳佰維存儲科技股份有限公司及中際旭創股份有限公司的眾多行業領軍人物與資深專家，就“先進封裝技術的新趨勢”、“先進封裝技術如何促進高性能計算芯片的發展”、“系統級封裝解決方案的實際應用案例分享”、“HBM存儲芯片2.5D與3D封裝技術的新進展”以及“硅光芯片封裝工藝的自動化發展趨勢”等多個議題，進行專業而深入的分享與討論，通過聚焦2.5D/3D封裝技術，本次大會將為行業提供前沿洞察，助力高性能芯片與存儲技術的創新突破。 功率半導體技術驅動：新興市場需求引領行業發展 隨著全球加速向綠色能源轉型，新能源汽車、光伏和儲能產業的爆發式增長，推動了對功率半導體的強勁需求。電動汽車、充電樁、光伏逆變器及儲能系統的智能化與高效運行，高度依賴IGBT、SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）等先進功率半導體技術。據行業預測，2025年全球功率半導體市場規模將突破350億美元，年增長率超8%。在此背景下，ICPF功率半導體技術及應用大會將于4月23日召開，聚焦SiC、GaN等第三代半導體技術，探討其在新能源、儲能及工業升級中的創新應用，為行業注入新動能。 屆時，會上各行業大咖將就功率半導體在各領域的應用趨勢進行展望。如：行業分析師深入剖析新能源汽車領域內功率半導體的未來發展潛力；杭州士蘭微電子股份有限公司展示其Silan車規級IGBT與SiC功率器件產品及應用；飛锃半導體（上海）有限公司分享平面型與溝槽型SiC MOSFET的技術特點與發展趨勢；揚州揚杰電子科技股份有限公司闡述車規級功率器件作為汽車創新關鍵支撐的重要性，斯達半導體股份有限公司揭示氮化鎵方案在工業升級中的獨特優勢......眾多前沿分享與展示為行業技術革新提供新思路，為行業持續健康發展貢獻堅實力量。 光電融合與高速光通模組封測技術：AI驅動下的光通信產業新機遇 當前，新一代人工智能技術正以前所未有的速度推進，為光通信產業帶來了深刻的變革。特別是AI技術對數據傳輸速度和容量的需求急劇攀升，這直接加速了光互聯技術的革新，并顯著推動了數據中心光模塊需求的增長。據Omdia發布的《2023-2028年光模塊市場報告》顯示，到2028年，全球數據中心光模塊市場規模將達到近140億美元，其中高速光模塊（包括400G及以上速率）將占據主導地位，市場份額預計超過60%。在此背景下，ICPF光電融合及高速光通模組封測技術及應用大會將于4月24日全新啟幕，作為首個聚焦AI驅動下光電融合與高速光通模組封測技術的專業盛會，旨在召集行業領軍者，共謀AI技術引領下的光通信產業新方向。本次大會將深入探討光電融合封裝、高速光模塊封測技術等前沿議題，為光通信產業的創新發展注入全新動能，開啟行業新篇章。 會議擬邀多個重磅嘉賓，包括今日光電創始人王旭東博士、成都奕成科技股份有限公司研發中心主任張康博士電子科技大學微波光子中心的張尚劍教授、索爾思光電（成都）有限公司總監彭向偉、北京信而泰科技股份有限公司技術總監李利平等。涵蓋多個重要議題，包括AI驅動下的光電融合封裝及其光子集成電路（PIC）實現、高密玻璃板級封裝及異構集成的工藝開發挑戰及解決方案、高速光電子芯片在片檢測技術、基于數據中心的高速光模塊及光器件技術前沿及發展趨勢以及高速光模塊及AI測試方案等。旨在為參會者提供寶貴的行業洞察和靈感，攜手探索光通信產業的新機遇與挑戰。 ICPF 2025：示范線+新媒體互動，打造封測行業全新體驗 為全面展現半導體行業的最新動態，并優化行業交流與對接環境，ICPF 2025半導體封裝技術展在會場內特別打造了示范線展示區、電子半導體焊接應用技術案例大賽和新媒體互動體驗區，為觀眾帶來全新的觀展體驗。現場將設置半導體封裝測試示范線，涵蓋多流程展示，觀眾可以近距離觀摩2.5D/3D先進封裝、光電融合封裝等前沿技術的實際應用，感受封測技術的創新魅力。 通過“示范線+新媒體互動”的創新形式，ICPF 2025不僅為觀眾提供了更多看點，還為參展商打造了一個集“新媒體宣傳、創新技術展示與商貿合作交流”為一體的全新商業合作平臺，助力行業資源高效對接，推動封測技術的快速發展與落地應用。 作為半導體封測領域的專業盛會，NEPCON China 2025將攜手ICPF 2025半導體封裝技術展覽會，匯聚行業精英，聚焦半導體封測技術的前沿突破與創新應用。示范線展示區，全景呈現2.5D/3D先進封裝、光電融合封裝等核心工藝，讓觀眾近距離感受封測技術的魅力。三大熱點主題會議匯聚行業領袖，深入探討封測技術的最新趨勢與應用場景。新媒體互動沙龍為觀眾提供更直觀、更生動的技術展示與交流平臺。ICPF 2025不僅是半導體封測技術的展示窗口，更是行業資源對接與合作的橋梁。我們誠邀半導體封測領域的精英共襄盛舉，探索科技新知，共創行業輝煌未來！ |
