3月12日，聯發科（MediaTek）宣布發布兩款高性能邊緣AI物聯網芯片——Genio 720和Genio 520。這兩款芯片作為Genio智能物聯網平臺的新一代產品，不僅支持先進的生成式AI模型，還具備強大的人機界面（HMI）、多媒體及連接功能，旨在滿足智能家居、智慧零售等商業和工業物聯網產品的多樣化需求。
MediaTek物聯網事業部總經理王鎮國表示：“MediaTek Genio 720和Genio 520將在物聯網設備上釋放強大而高效的生成式AI能力，為用戶提供無縫體驗并確保數據安全，開啟物聯網創新的新時代。” Genio 720和Genio 520采用了高能效的6nm制程工藝，集成了八核CPU，包括兩個Arm Cortex-A78核心和六個Arm Cortex-A55核心，這種設計兼顧了高性能與能效。兩款芯片均搭載了MediaTek第八代NPU，其算力高達10 TOPS，并支持Transformer和卷積神經網絡（CNN）模型的硬件加速，顯著提升了生成式AI任務的運行速度。 此外，Genio 720和Genio 520在多媒體功能方面表現出色，支持4K/5K超寬顯示屏或雙2.5K顯示屏，同時具備高能效的4K H.264/H.265視頻解碼和編碼能力。它們還支持雙ISP，能夠處理16+16/32MP@30fps的圖像數據，并通過MIPI虛擬通道，最多支持六個FHD 30幀攝像頭的接入。這些特性使得Genio 720和Genio 520非常適用于商業顯示、智慧零售設備、HMI應用，以及各類多窗口和交互式應用。 在連接性方面，Genio 720和Genio 520預集成了MediaTek Wi-Fi 6/6E解決方案，并支持通過外部模板升級至Wi-Fi 7和5G Redcap。同時，它們還支持高達16GB LPDDR4X-4266/LPDDR5-6400內存，以及UFS 3.1和eMMC 5.1存儲，為系統級擴展提供了靈活的高速I/O接口組合。 值得一提的是，Genio 720和Genio 520還支持開放標準模塊（OSM），并提供確保電源和信號完整性的參考設計，這將大幅縮短開發周期，助力開發者更快地將產品推向市場。此外，借助MediaTek廣泛的全球AI生態支持，開發者可以通過業界先進的全球大語言模型和通用框架高效部署多模態生成式AI應用。 聯發科還針對低功耗應用對這兩款芯片進行了優化，使它們適用于無風扇設計和電池供電的移動設備。統一的硬件及軟件設計使得開發者可以一次編寫代碼，并在多種應用場景中重復使用，從而提高了開發效率。同時，Genio 720和Genio 520還支持定制設計，以滿足特定的應用需求。 MediaTek的合作伙伴預計將在2025年下半年推出基于Genio 720和Genio 520的OSM解決方案，以加速終端產品的上市時間。這將進一步推動物聯網創新，并為用戶帶來更加智能、高效和安全的物聯網體驗。 欲了解更多關于Genio智能物聯網平臺的信息，請訪問MediaTek官方網站：https://www.mediatek.cn/products/internet-of-things/genio-iot。 |
