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在半導體技術飛速發展的當下，每一次突破都可能重塑行業格局，引領產業邁向新的高度。就在近日，半導體領域傳來一則重磅喜訊：深圳市卓興半導體科技有限公司（ASMADE 卓興）憑借其在倒裝 COB 技術領域的深厚積累與卓越成就，成功入選 2024 年度 “廣東省倒裝 COB 封裝設備工程技術研究中心”認定，這一消息瞬間成為行業焦點。 廣東省工程技術研究中心的評定工作意義非凡，它是廣東省踐行創新驅動發展戰略的重要舉措。該評定聚焦于挖掘那些在技術研發與成果轉化方面具有巨大潛力的企業，通過給予權威認定，充分發揮這些企業在產業技術創新中的示范引領作用，從而推動全省產業與科技協同發展、實現互利共贏，打造產業科技雙強的新局面。 倒裝COB技術，推動科技研發與創新 倒裝 COB 技術，作為半導體封裝領域的前沿技術，正悄然改變著整個行業的發展軌跡。這一技術也被稱為芯片直接貼裝技術，其核心原理是將裸芯片倒置后直接固定在印刷線路板上，摒棄了傳統的引線鍵合方式，實現了芯片與線路板在電氣和機械性能上的直接相連。這種創新的封裝方式帶來了諸多令人矚目的優勢。 卓興半導體自創立以來，始終將科技創新作為企業發展的核心戰略。公司憑借自主研發的運動控制技術與封裝工藝技術這兩大核心技術體系，在半導體封裝領域站穩腳跟，并將研發重心聚焦于倒裝 COB 工藝技術。多年來，卓興持續加大研發投入，吸引了一批行業內頂尖的技術人才，組建了一支實力雄厚的研發團隊。他們不斷探索新技術、新工藝，攻克了一個又一個技術難題，在倒裝 COB 技術研發方面取得了豐碩的成果。 卓興半導體，專注于封裝技術解決方案 深圳市卓興半導體科技有限公司由專業的運動控制專家團隊創立，這些專家憑借在運動控制領域的深厚造詣和豐富經驗，為卓興奠定了堅實的技術基礎。同時，公司還匯聚了眾多業內一流的封裝技術專家，他們的加入為卓興注入了強大的創新活力。經過 20 余年的沉淀與發展，卓興在技術研發和市場實踐方面不斷積累經驗，逐漸成長為一家專注于高精密半導體裝備研發、制造及銷售的國家高新技術企業。 在產品布局上，卓興展現出了全面而強大的實力。公司的主營產品涵蓋了先進封裝設備、功率器件封裝設備、Mini LED 晶片轉移設備、智能化控制設備以及半導體封裝制程管理系統等多個領域。這些產品均擁有完全自主知識產權，其中多款設備更是開創了行業先河，在技術指標和性能上達到國際領先水平。這些創新產品不僅滿足了國內市場的需求，還成功打入國際市場，贏得了全球客戶的認可和贊譽。 此次入選 “廣東省倒裝 COB 封裝設備工程技術研究中心”，對卓興來說是一份至高無上的榮譽，更是一份沉甸甸的責任。這意味著卓興將在倒裝 COB 技術領域肩負起引領行業發展的重任，成為技術創新和成果轉化的先鋒力量。未來，卓興將以此為新的起點，進一步加大研發投入，加強與國內外科研機構和高校的合作交流，不斷提升自身的技術創新能力和市場競爭力。相信在卓興的努力下，倒裝 COB 技術將得到更廣泛的應用和發展，為我國半導體封裝產業的崛起貢獻更多的智慧和力量。 |
