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時光荏苒，美好依舊。回首過去的一年，卓興半導體在半導體領域的征程中，以創新為引擎，不斷突破自我，收獲了諸多榮譽與認可，也積累了豐富的經驗與成果。此刻，就讓我們一同回顧卓興半導體2024年的精彩瞬間，展望其在2025年的發展藍圖。 榮譽加冕: 國家級稱號彰顯實力 卓興半導體憑借卓越的科技實力和研發成果，榮獲諸多獎項，彰顯了其在半導體行業的領先地位。公司獲評“國家級‘專精特新’小巨人企業”，這一榮譽是對卓興在細分領域專業化、精細化、特色化、創新能力的充分肯定。卓興還被授予“廣東省知識產權示范企業”、“廣東省專利密集型企業”等稱號。這些榮譽彰顯了卓興在知識產權保護和專利創新方面的突出表現。 此外，卓興的Mini LED像素固晶機憑借其優異的性能和創新技術，榮獲“2024廣東省名優高新技術產品”、“行家說極光獎2024年度優秀產品”等獎項，進一步印證了卓興產品的國產半導體市場競爭力和行業認可度。 展會交流：開拓全球戰略視野 2024年2月29日，卓興半導體攜備受矚目的Mini LED直顯解決方案精彩亮相ISLE展。在此次展會上，卓興向眾多參觀者展示了其在Mini LED領域的最新技術成果和解決方案，吸引了大量觀眾駐足交流，通過與參展同行和潛在客戶的深入溝通，卓興不僅展示了自身的技術實力，也進一步了解了市場需求和行業發展趨勢，為后續的半導體行業的產品研發和轉塔式貼裝技術拓展奠定了基礎。 2024年9月4日，卓興半導體攜半導體封裝、轉塔封裝功率器件封裝、高精度貼片機及超高清顯示封裝領域等尖端產品登陸中國臺灣，布展SEMICON TAIWAN 2024。此次參展是卓興進一步拓展市場的重要舉措。 行業論壇：規劃化生產的生態賦能 在展會上，卓興與來自全球的半導體企業、客戶和合作伙伴進行了廣泛交流，展示了其在半導體封裝設備領域的創新成果和綜合實力。在Mini LED封裝這個重要科研課題上，通過與國際同行的同臺競技，共同了解晶圓貼片機、半導體固晶機、倒裝固晶機、COB固晶機、壓力傳感器封裝設備等細節，彼此相互學習與交流，卓興不僅提升了自身的國際影響力，也學習到了國際先進的技術和管理經驗，為公司的全球化發展注入了新的動力。 行業合作：聚焦科技創新 共創佳績 今年，卓興不斷出圈，攜手各類協會、媒體共創佳績未來。7月24日，寶智能協會攜手卓興半導體，“聚焦科技創新，釋放新動能”主題沙龍在公司成功舉辦； 12月6日，LEDInside獨家專訪ASMADE卓興董事長曾義強、副總經理邵鵬睿。訪談中，雙方就行業發展、技術創新、半導體封裝設備、卓興的轉塔式貼裝技術方案進行深度交流。 主持人與ASMADE卓興董事長曾義強 主持人與ASMADE卓興副總經理邵鵬睿 央視關注：見證國產自主創新品牌 2024年8月7日，卓興半導體的高精度半導體封裝工藝和Mini LED像素固晶機亮相央視。這一曝光不僅讓國產半導體生產線走進了大眾視野，也讓卓興的技術實力和創新能力得到了更廣泛的關注與認可。 央視的報道為卓興帶來了更高的品牌知名度，同時也激勵著卓興繼續深耕技術創新，為國產半導體產業的發展貢獻力量。 展望2025：攜手共進再創輝煌 2025年，卓興半導體將繼續秉承創新卓越的精神，以行業領先的優勢為更多客戶帶來極具競爭力的半導體解決方案。公司將在技術研發上持續加大投入，推動半導體封裝技術的進一步突破和創新，為國產半導體產業的發展貢獻更多力量。 卓興半導體的愿景是成為世界一流的半導體封裝制程服務商，為全球客戶提供更加先進的晶片貼裝方案。在新的一年，卓興將攜手廣大客戶、合作伙伴以及全體卓興人，穿越風暴，迎來無盡的寬廣與希望，共同邁向更加輝煌的2025年！ |
