大聯(lián)大旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312微控制器和FS2303B安全電源管理芯片的汽車通用評(píng)估板方案。
圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評(píng)估板方案展示板圖 隨著全球汽車工業(yè)邁入智能化的新階段，汽車制造商不僅迎來(lái)巨大機(jī)遇，也面臨著諸多挑戰(zhàn)。面對(duì)日益復(fù)雜的電子控制系統(tǒng)和嚴(yán)格的功能安全要求，制造商需要在確保產(chǎn)品安全性與可靠性的同時(shí)，加速產(chǎn)品從概念到市場(chǎng)的轉(zhuǎn)化過(guò)程。在此趨勢(shì)下，大聯(lián)大世平基于NXP S32K312微控制器和FS2303B安全電源管理芯片推出汽車通用評(píng)估板方案，旨在幫助客戶提升產(chǎn)品原型驗(yàn)證的速度，從而更快地滿足市場(chǎng)需求。
圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評(píng)估板方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖 S32K312是NXP旗下汽車通用微控制器S32K3系列中的一款產(chǎn)品。該產(chǎn)品基于ARM®Cortex®-M7內(nèi)核，支持單核、雙核和鎖步內(nèi)核配置。S32K3系列具有內(nèi)核、內(nèi)存和外設(shè)數(shù)量方面的可擴(kuò)展性，符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)，具有高級(jí)功能安全、信息安全和低功耗的特性，能夠適用于工作環(huán)境嚴(yán)苛的車身、區(qū)域控制和電氣化應(yīng)用。 另外，NXP集成的免費(fèi)開(kāi)發(fā)環(huán)境S32DS和實(shí)時(shí)驅(qū)動(dòng)，也讓客戶可以快速上手開(kāi)發(fā)基于S32K3的相關(guān)應(yīng)用設(shè)計(jì)，大大縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，滿足汽車電子產(chǎn)品高速發(fā)展的市場(chǎng)需求。
圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評(píng)估板方案的方塊圖 本方案是一款適用于通用工業(yè)和汽車應(yīng)用的評(píng)估板，板載核心搭載采用HDQFP-100封裝的單核S32K312微控制器，搭配FS2303B安全電源管理芯片、TJA1443ATK車規(guī)級(jí)高速CAN收發(fā)器、TJA1021TK/20車規(guī)級(jí)高速LIN收發(fā)器以及Molex旗下高性能連接器。得益于器件出色的性能，方案在優(yōu)化成本的條件下，可達(dá)到ASIL-B的功能安全等級(jí)。并且方案支持HSE安全引擎、OTA、高級(jí)連接和低功耗性能，可以滿足用戶的基礎(chǔ)開(kāi)發(fā)需求。不僅如此，此評(píng)估板還增加Arduino UNO標(biāo)準(zhǔn)接口，兼容“Shield”擴(kuò)展板選項(xiàng)，可供客戶進(jìn)行產(chǎn)品原型驗(yàn)證。 核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)： 硬件特性： 評(píng)估板尺寸為7cm×13cm，使用輕巧方便； 32位ARM®Cortex®-M7內(nèi)核，單核模式的S32K312，HDQFP100封裝比普通IC尺寸減少55%； 搭配安全電源管理芯片F(xiàn)S2303B，實(shí)現(xiàn)全方位的電源監(jiān)測(cè)管理與失效安全防護(hù)； 板載USB轉(zhuǎn)UART模塊，無(wú)需外置轉(zhuǎn)換器即可實(shí)現(xiàn)上位機(jī)通信； 2路高速的CAN收發(fā)器和2路LIN收發(fā)器，可通過(guò)總線與汽車ECU端對(duì)端通信； 組件：1*RGB小燈、2*用戶按鍵、1*電位器，2*電極觸控板； 提供Arduino UNO接口，可連接各類型的開(kāi)發(fā)板做應(yīng)用擴(kuò)展； 支持10-Pin JTAG/SWD標(biāo)準(zhǔn)調(diào)試接口和4線SWD調(diào)試模式。 軟件特性： 與原廠提供的RTD實(shí)時(shí)驅(qū)動(dòng)軟件深度耦合，豐富的官網(wǎng)例程為用戶提供無(wú)障礙的開(kāi)發(fā)環(huán)境，可基于NXP量產(chǎn)級(jí)別AUTOSAR®和Non - AUTOSAR®的底層驅(qū)動(dòng)基礎(chǔ)進(jìn)行車規(guī)級(jí)應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)； 獨(dú)立的HSE安全子系統(tǒng)，NXP提供免費(fèi)的安全固件，HSE安全引擎——AES-128/192/256、RSA、ECC、安全啟動(dòng)和密鑰存儲(chǔ)、側(cè)通道保護(hù)，符合ISO21434標(biāo)準(zhǔn)； S32安全軟件架構(gòu)（SAF），包括六個(gè)故障檢測(cè)和反應(yīng)庫(kù)，以及免費(fèi)的安全外設(shè)驅(qū)動(dòng)； 結(jié)構(gòu)內(nèi)核自檢（SCST）； 免費(fèi)的核間通信架構(gòu)（IPCF），用于在多核系統(tǒng)、多操作系統(tǒng)通信的中間層軟件； 免費(fèi)的MATLAB模型設(shè)計(jì)工具箱（MBDT），NXP提供的Simulink環(huán)境插件。 方案規(guī)格： 車規(guī)級(jí)安全電源管理芯片SBC FS2303B： 樹(shù)狀電源軌，可為微控制器和傳感器供電，出廠時(shí)可配置各路電源的上下電順序； 具有三種工作模式（正常模式、待機(jī)模式和停止模式），管理系統(tǒng)低靜態(tài)電流和快速喚醒功能； 多路喚醒源：WAKE引腳、HVIO/LVIO引腳、CAN FD、LIN或通過(guò)SPI/I2C命令喚醒； 內(nèi)置具有循環(huán)感測(cè)或喚醒源的高邊驅(qū)動(dòng)器； 內(nèi)置1路CAN-FD收發(fā)器（高達(dá)5Mbit/s通信速率）和1路LIN收發(fā)器； QFN48的封裝焊盤裸露，優(yōu)化散熱管理； 通過(guò)OTP燒錄存儲(chǔ)器來(lái)擴(kuò)展配置和定制化芯片； 達(dá)到功能安全等級(jí)ASIL-B，符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)和工藝； 具有電源監(jiān)督、故障檢測(cè)、MCU硬件監(jiān)測(cè)，失效安全保護(hù)，高級(jí)看門狗等功能。 車規(guī)級(jí)高速CAN收發(fā)器（TJA1443ATK）： 支持標(biāo)準(zhǔn)HS CAN和CANFD，符合ISO 11898-2:2016，SAE J2284-1-5和SAE J1939-14標(biāo)準(zhǔn)； 在CAN-FD快速相位下，5Mbit/s數(shù)據(jù)速率也能實(shí)現(xiàn)可靠的通信； 支持極低電流待機(jī)模式和睡眠模式，具有本地和遠(yuǎn)程喚醒功能； 通過(guò)VIO輸入控制，接口兼容3V和5V的微控制器信號(hào)； 符合AEC-Q100 Grade 1認(rèn)證（環(huán)境溫度=125℃），專用的TJA1443ATK可用于高溫應(yīng)用（環(huán)境溫度=150℃）； 符合IEC 61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)，提供±8kV的卓越抗ESD能力； 小尺寸的HVSON14封裝，提升自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）能力。 車規(guī)級(jí)高速LIN收發(fā)器（TJA1021ATK）規(guī)格： 符合1/SAEJ2602標(biāo)準(zhǔn)； 波特率高達(dá)20kBd； 在睡眠模式下具有極低功耗，在故障模式下功耗降到最低，具有本地和遠(yuǎn)程喚醒功能； 輸入電平兼容3V和5V器件，可直連微控制器； 電磁輻射（EME）極低，高電磁抗擾性（EMI）； 可在未上電狀態(tài)下進(jìn)行無(wú)源操作； 適用于LIN從應(yīng)用的集成終端電阻； 高ESD穩(wěn)健性：引腳LIN、VBAT和WAKE_N能夠承受±6kV的ESD，符合IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)； 小尺寸的HVSON8封裝，提升自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）能力。 |
