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作為中國半導(dǎo)體最具影響力的行業(yè)盛會(huì)之一，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD 2024）將于2024年12月11日至12日在上海世博展覽館盛大開幕。Socionext作為SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商，將攜其在定制芯片、汽車、IoT領(lǐng)域解決方案亮相本次活動(dòng)，引領(lǐng)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下一個(gè)全新數(shù)智時(shí)代。 2024年12月11日-12日 上海世博展覽館 展位號：K01-02/K15-16 【亮點(diǎn)一】 在專題論壇分享中，Socionext中國事業(yè)中心業(yè)務(wù)發(fā)展部總監(jiān)謝稷將分享主題為“車規(guī)級Chiplet芯片設(shè)計(jì)及展望”的精彩演講。隨著汽車電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)，車規(guī)級芯片的需求也在不斷增加。傳統(tǒng)的車規(guī)級芯片設(shè)計(jì)往往面臨設(shè)計(jì)周期長、成本高、靈活性差等問題，難以滿足當(dāng)前快速變化的市場需求。而Chiplet架構(gòu)在汽車電子系統(tǒng)中具有靈活性高、開發(fā)成本低的特點(diǎn)，高性能先進(jìn)封裝技術(shù)還有望推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展。Socionext擁有豐富的車載芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，以及Chiplet封裝經(jīng)驗(yàn)，能滿足客戶對多核CPU、AI加速、圖像視頻處理、高速接口的高度集成以及對汽車功能安全支持的要求，使Chiplet技術(shù)在ADAS和信息娛樂等主流汽車智能化應(yīng)用中落地，引領(lǐng)芯片設(shè)計(jì)與制造的全新模式發(fā)展。 論壇時(shí)間：12月12日 11:00-11:20 專題論壇：IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)（一） 論壇地點(diǎn)：世博展覽館B2層1號會(huì)議室A 演講題目：車規(guī)級Chiplet芯片設(shè)計(jì)及展望 演講人：謝稷，Socionext 中國事業(yè)中心業(yè)務(wù)發(fā)展部總監(jiān) 【亮點(diǎn)二】 經(jīng)典產(chǎn)品再升級 探索萬物智能芯技術(shù) Socionext致力于芯片產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)的創(chuàng)新與迭代，以滿足行業(yè)不斷變化的新需求。近一年來，我們的車載顯示控制器、Nessum電力線載波通信芯片、毫米波雷達(dá)解決方案全面升級，以更前沿的技術(shù)為客戶提供行業(yè)尖端技術(shù)解決方案，提升產(chǎn)品競爭力。 SC172x 系列車載顯示控制器 多場景應(yīng)用電力線載波通信解決方案 低功耗60GHz毫米波雷達(dá)解決方案 Custom SoC 近年來，伴隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的進(jìn)步，加上5G網(wǎng)絡(luò)、云和人工智能（AI）等各種創(chuàng)新技術(shù)的廣泛運(yùn)用及融合，催生了自動(dòng)駕駛、AR/VR等一波又一波新服務(wù)和產(chǎn)品。越來越多的服務(wù)產(chǎn)品開發(fā)商堅(jiān)持部自研技術(shù)垂直整合，通過開發(fā)更高性能、可擴(kuò)展的SoC來區(qū)分他們的服務(wù)和產(chǎn)品。為更好地應(yīng)對行業(yè)發(fā)展新態(tài)勢，Socionext 提出了Solution SoC解決方案，通過早前大量SoC產(chǎn)品和技術(shù)及多年服務(wù)定制化客戶的經(jīng)驗(yàn)所形成的全鏈條能力，特別是區(qū)別于傳統(tǒng)ASIC的前后端交付接口模式的平臺化方案，讓客戶客戶只需聚焦核心的算法邏輯和驗(yàn)證等，從而為客戶提供差異化的定制SoC解決方案。此外，Socionext還積極投資開發(fā)先進(jìn)制程工藝技術(shù)，探索多種差異化技術(shù)組合，提高自身競爭力。 我們誠邀您親臨現(xiàn)場，體驗(yàn)這些創(chuàng)新成果。Socionext期待與您在ICCAD 2024相聚，共同探索IC設(shè)計(jì)應(yīng)用無限可能！ |
