|
據韓國經濟日報報道，特斯拉近日已正式向SK海力士和三星電子提交了HBM4（High Bandwidth Memory 4）芯片的采購意向。這一舉動標志著特斯拉在繼英偉達、谷歌、Meta和微軟等科技巨頭之后，也加入了采購HBM4芯片的行列，旨在強化其超級計算機Dojo的性能。 行業消息人士透露，特斯拉已明確要求SK海力士和三星提供通用HBM4芯片，并將在對兩家公司的樣品進行測試后，選擇其中一家作為其主要供應商。與微軟、Meta和谷歌等主要采購定制化芯片的廠商不同，特斯拉選擇了通用HBM4，這一決策體現了其在技術選擇和性能優化上的獨特思路。 HBM4作為一種高性能內存技術，具有高帶寬和低延遲的特點，非常適合用于高性能計算和人工智能領域。特斯拉的超級計算機Dojo旨在通過大規模的數據處理和深度學習，加速自動駕駛和人工智能技術的研發。因此，采用HBM4芯片將有助于提升Dojo的計算性能和效率，進一步推動特斯拉在自動駕駛和AI領域的創新。 SK海力士和三星作為全球領先的半導體廠商，在HBM技術研發和生產方面具有豐富的經驗和實力。據報道，這兩家公司目前正積極研發HBM4芯片樣品，以滿足特斯拉的采購需求。其中，SK海力士在AI加速器市場占據主導地位，擁有超過90%的市場份額。如果能夠成功爭取到特斯拉這一新客戶，SK海力士將有機會創造與自動駕駛和AI相關的新需求，進一步鞏固其在市場中的領先地位。 特斯拉此舉也反映了全球HBM市場的發展趨勢。摩根士丹利預測，到2027年，全球HBM市場規模將從去年的40億美元增長到330億美元。隨著人工智能和高性能計算技術的不斷發展，HBM內存技術將在未來幾年內迎來快速增長。特斯拉等科技巨頭的采購意向，將進一步推動HBM技術的研發和應用，促進整個產業的繁榮發展。 |
