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2024年11月13日，中國蘇州— 全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日正式發(fā)布 LPDDR4/4X 內(nèi)存產(chǎn)品。該產(chǎn)品系列專為最新一代汽車應(yīng)用設(shè)計，在能效、性能和減少碳排放方面都獲得顯著提升。LPDDR4/4X 是第四代低功耗內(nèi)存，能夠在保持性能的前提下實(shí)現(xiàn)節(jié)能。LPDDR4/4X 內(nèi)存產(chǎn)品專為滿足汽車和工業(yè)領(lǐng)域的嚴(yán)苛需求而設(shè)計，提供雙倍數(shù)據(jù)傳輸速率，具備低功耗和設(shè)計靈活性。 隨著汽車行業(yè)向電動和混合動力汽車轉(zhuǎn)型，能效變得至關(guān)重要。華邦電子 LPDDR4/4X 內(nèi)存能顯著降低功耗、延長電池壽命和減少熱量產(chǎn)生，為這一轉(zhuǎn)變做出了貢獻(xiàn)。此外，這種技術(shù)的高帶寬和低延遲特性能夠?qū)崿F(xiàn)快速的數(shù)據(jù)傳輸，滿足現(xiàn)代汽車系統(tǒng)的實(shí)時處理需求，包括高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息娛樂系統(tǒng)和工廠自動化系統(tǒng)。 創(chuàng)新封裝助力減少碳排放 華邦電子 LPDDR4/4X 內(nèi)存的一大亮點(diǎn)是采用了緊湊型 100BGA 封裝，其尺寸比傳統(tǒng)的 200BGA封裝縮小 50%。封裝尺寸的減小直接意味著與封裝相關(guān)的碳排放量減少了 50%，這與行業(yè)更廣泛的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)保持一致。 100BGA 封裝完全兼容現(xiàn)有的 200BGA 單芯片封裝（SDP），有效簡化汽車制造商的過渡過程。通過調(diào)整 PCBA 布局，客戶可以無縫采用這種先進(jìn)的內(nèi)存解決方案，無需進(jìn)行大規(guī)模返工，從而減少資源消耗。 提升可靠性和供應(yīng)穩(wěn)定性 華邦確保其 LPDDR4/4X 內(nèi)存產(chǎn)品的供應(yīng)鏈穩(wěn)定，通過長期保障性支持，以滿足汽車和工業(yè)行業(yè)產(chǎn)品延長生命周期的需求。華邦對質(zhì)量和供應(yīng)鏈穩(wěn)定性的承諾也滿足了消費(fèi)市場的需求，特別是在人工智能（AI）、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域。 汽車應(yīng)用的主要優(yōu)勢： - 高效節(jié)能：LPDDR4/4X 內(nèi)存技術(shù)降低了功耗，延長了電動汽車（EV）的電池壽命并減少熱量的產(chǎn)生； - 高性能：LPDDR4/4X 內(nèi)存具備高帶寬和低延遲特性，支持汽車系統(tǒng)實(shí)時處理所需的快速數(shù)據(jù)傳輸； - 環(huán)境可持續(xù)性：從 200BGA 到 100BGA，封裝尺寸減少了 50%，與封裝相關(guān)的碳排放量也相應(yīng)降低； - 設(shè)計靈活性：100BGA 封裝向下兼容 200BGA 封裝，使汽車制造商能夠順利集成并縮短設(shè)計周期； - 供應(yīng)保障：華邦提供穩(wěn)定可靠的供應(yīng)鏈保證，這對于以長產(chǎn)品生命周期為特點(diǎn)的汽車和工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用至關(guān)重要； - 內(nèi)置ECC電路：LPDDR4/4X 內(nèi)存內(nèi)置 ECC 電路，在提高單位元錯誤糾正能力的同時支持更高質(zhì)量，從而在降低待機(jī)和刷新功耗的同時提高內(nèi)存可靠性。 華邦電子表示：“我們很榮幸推出滿足汽車行業(yè)特殊需求的LPDDR4/4X內(nèi)存。通過將能效和卓越性能相結(jié)合，華邦電子LPDDR4/4X內(nèi)存產(chǎn)品使電動和混合動力汽車能夠滿足嚴(yán)苛的市場需求。同時，我們在封裝方面的創(chuàng)新有助于實(shí)現(xiàn)行業(yè)的碳減排目標(biāo)，進(jìn)一步支持可持續(xù)發(fā)展的未來。” 關(guān)于華邦 華邦電子為全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，主要業(yè)務(wù)包含產(chǎn)品設(shè)計、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務(wù)，致力于提供客戶全方位的利基型內(nèi)存解決方案。華邦電子產(chǎn)品包含利基型動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存、行動內(nèi)存、編碼型閃存和TrustME® 安全閃存，廣泛應(yīng)用在通訊、消費(fèi)性電子、工業(yè)用以及車用電子、計算機(jī)周邊等領(lǐng)域。華邦電子總部位于中國臺灣中部科學(xué)園區(qū)，在臺中與高雄設(shè)有兩座12寸晶圓廠，未來將持續(xù)導(dǎo)入自行開發(fā)的制程技術(shù)，為合作伙伴提供高質(zhì)量的內(nèi)存產(chǎn)品。此外，華邦在中國大陸及香港地區(qū)、美國、日本、以色列、德國等地均設(shè)有子公司，負(fù)責(zé)營銷業(yè)務(wù)并為客戶提供本地支持服務(wù)。 Winbond 為華邦電子股份有限公司（ Winbond Electronics Corporation）的注冊商標(biāo)，本文提及的其他商標(biāo)及版權(quán)為其原有人所有。 |
