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由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦的“國際集成電路展覽會暨研討會”（IIC Shenzhen 2024）于2024年11月5日在深圳福田會展中心7號館隆重開。展會為期兩天，涵蓋年度創(chuàng)新產品展示、技術交流、高端產業(yè)峰會及專業(yè)主題論壇、芯品發(fā)布會、拆解秀&開發(fā)板&“芯”人才交流會等系列活動，匯聚全球智慧，共同探索電子產業(yè)未來無限可能！ 開幕首日，吸引了大批專業(yè)人士踴躍到場，呈現(xiàn)行業(yè)蓬勃活力。本次展會集結來自全球半導體產業(yè)鏈上下游頭部廠商及新銳企業(yè)參展，現(xiàn)場精心布局國際綜合展區(qū)、IC設計專區(qū)、分銷商專區(qū)、DesignCon專區(qū)等，向業(yè)界全面展示了國內外半導體相關領域的科技創(chuàng)新技術與應用成果。 
與展會同期舉辦的高端產業(yè)峰會和專業(yè)主題論壇也是此次年度盛會的重要組成部分。“全球CEO峰會”以“邊緣·芯未來”為主題，演講嘉賓包括：德州儀器 (TI) 全球高級副總裁、嵌入式處理及DLP產品負責人Amichai Ron，炬芯科技董事長兼CEO周正宇，愛芯元智創(chuàng)始人、董事長仇肖莘，思特威創(chuàng)始人、董事長、CEO徐辰博士，廣東濟德精密電子有限公司總經理兼研發(fā)技術總監(jiān)黃杰， Arm物聯(lián)網事業(yè)部業(yè)務拓展副總裁馬健， CEO of Pragmatic Semiconductor David Moore， VP of Marketing, Power Integrations Doug Bailey，芯原執(zhí)行副總裁，業(yè)務運營部總經理汪洋，Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁王宏宇，安霸半導體技術（上海）有限公司總經理馮羽濤，峰岹科技首席技術官畢超博士，瑞薩電子全球銷售與市場副總裁，瑞薩電子中國總裁賴長青。 峰會圓桌以“邊緣：尋找算力與能效的極限”為主題，與特邀嘉賓進行了深入探討。參與嘉賓包括：炬芯科技董事長兼CEO周正宇、英諾達（成都）電子科技有限公司副總經理熊文、Imagination產品總監(jiān)鄭魁、峰岹科技CTO畢超博士、圖靈量子華南區(qū)總經理賈德生等。 峰會上，全球重磅演講嘉賓聚首一堂，分享了最新技術趨勢、關鍵挑戰(zhàn)及應對策略，為與會者呈現(xiàn)了邊緣側的無邊界潛力。 本屆峰會中英文雙語視頻直播，通過線上線下相結合的模式，全球同步分享大會無限精彩。同時，“無線連接技術與應用論壇”、“國際工業(yè)4.0技術與應用論壇”、“芯”品發(fā)布會等會議活動精彩連連。本次展會特別策劃拆解秀&開發(fā)板&“芯”人才交流會，吸引眾多工程師開發(fā)者到現(xiàn)場學習交流！ 在峰會開幕致辭時，AspenCore亞太區(qū)總經理和總分析師張毓波(Yorbe Zhang)先生表示：“萬物互聯(lián)已開始與AI深度融合。本屆‘全球CEO峰會’聚焦邊緣智能，邀請到眾多全球半導體領袖和先鋒代表共同探討邊緣智能發(fā)展趨勢、技術突破和應用實踐，為我們帶來新穎且深入的見解。相信以IIC展會為契機，將促進各方互動交流，獲得新的啟示和突破，為半導體產業(yè)發(fā)展積極貢獻力量！” 明天是展會最后一天，除了展覽外，還將舉辦“全球分銷與供應鏈領袖峰會”、“第28屆高效電源管理及功率器件論壇”、“EDA/IP IC設計論壇”、拆解秀&開發(fā)板&“芯”人才交流會等多場活動！晚間將頒發(fā)“2024全球電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎”，更多精彩敬請持續(xù)關注與參與！ 2024 年全球電子成就獎獲獎名單揭曉
當晚頒發(fā)了“全球電子成就獎” (World Electronics Achievement Awards)，此獎旨在評選并表彰對推動全球電子產業(yè)創(chuàng)新做出杰出貢獻的企業(yè)和管理者。對獲獎公司以及個人來說，全球電子成就獎的獲得是一項崇高的榮譽，各類獎項獲得提名的企業(yè)、管理者及產品均為行業(yè)領先者，充分體現(xiàn)了其在業(yè)界的領先地位與不凡表現(xiàn)。以下是由AspenCore全球資深產業(yè)分析師組成的評審委員會以及來自亞、美、歐洲的網站用戶群共同評選出的獲獎者。 |
