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美國東部時間10月29日，AMD、亞馬遜AWS、Astera Labs、思科、谷歌、慧與科技（前身為惠普企業(yè)級產(chǎn)品部門）、英特爾、Meta和微軟九大董事會成員共同宣布，正式成立UALink聯(lián)盟（Ultra Accelerator Link Consortium）。這一聯(lián)盟旨在解決來自不同廠商芯片的互聯(lián)問題，并顯著提升卡間互聯(lián)能力，為全球科技產(chǎn)業(yè)注入新的活力。 在科技日新月異的今天，高性能計算和人工智能應(yīng)用的需求日益增長，對芯片間的互聯(lián)能力提出了前所未有的挑戰(zhàn)。不同廠商生產(chǎn)的芯片往往存在兼容性問題，這不僅限制了系統(tǒng)性能的提升，還增加了用戶的運(yùn)維成本。為此，UALink聯(lián)盟應(yīng)運(yùn)而生，匯聚了全球頂尖的科技企業(yè)，共同探索芯片互聯(lián)的新路徑。 UALink聯(lián)盟將致力于定義一種高速、低延遲的互聯(lián)規(guī)范，以支持AI Pod和集群中加速器與交換機(jī)之間的縱向擴(kuò)展通信。這一規(guī)范將消除不同產(chǎn)品之間的兼容性問題，使得用戶能夠自由選擇最適合自己需求的硬件產(chǎn)品，而無需擔(dān)心兼容性問題帶來的困擾。 據(jù)悉，UALink聯(lián)盟的首份正式版規(guī)范UALink 1.0將于今年向貢獻(xiàn)者成員推出，并計劃于明年一季度向一般審查開放。該規(guī)范將為AI Pod中多達(dá)1024個加速器的每通道擴(kuò)展連接實(shí)現(xiàn)高達(dá)200Gbps的擴(kuò)展連接，極大提升了數(shù)據(jù)傳輸速度和系統(tǒng)性能。 UALink聯(lián)盟的成立，不僅是對現(xiàn)有芯片互聯(lián)技術(shù)的一次重大突破，更是對未來科技生態(tài)系統(tǒng)的一次積極探索。通過聯(lián)盟成員之間的緊密合作，UALink將有望建立一個開放的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，推動全球科技產(chǎn)業(yè)向更加高效、智能、可持續(xù)的方向發(fā)展。 |
