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單/雙封裝比傳統封裝具有更優異的熱性能 Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封裝的單和雙小信號MOSFET器件，分別采用DFN1110D-3和DFN1412-6封裝，且符合汽車可靠性標準。特別是DFN1110D-3封裝得到了越來越廣泛的應用，在用于汽車應用的晶體管和MOSFET的行業中成為“基準”封裝。 
DFN1110D-3和DFN1412-6屬于無引腳封裝，具有出色的熱性能，從結到環境的熱阻(Rthj-s )降低了近50%，并采用超小的封裝尺寸（可縮小高達80%的布局空間）。這使得它們成為現有的有引腳外殼（例如SOT23、SOT323、SOT363或SOT666）的極具吸引力的替代品，從而滿足了汽車行業對小型化器件的持續需求。DFN1110-D-3還具有側邊可濕焊盤，以支持對焊點進行低成本自動光學檢測(AOI)，這也有助于提高可靠性。 五年多前，Nexperia首次發布DFN1110D-3封裝雙極晶體管，如今，Nexperia提供超過100種DFN1110D-3產品和43種DFN1412-6產品，擁有業界超大規模的熱門封裝器件組合。通過此次發布，使Nexperia成為業界唯一提供DFN1110D-3和DFN1412-6封裝的單/雙小信號MOSFET的供應商。 這些新產品也成為Nexperia器件Q產品組合的一部分。Q產品組合致力于提供高質量產品，不僅滿足AEC-Q101等既定標準，而且還確保自動符合未來的汽車要求。此外，該產品組合還提供延長的服務支持，并保證超過10年的長期供貨。 要了解有關Nexperia汽車用DFN Q產品組合小信號MOSFET的更多信息，請訪問：http://www.nexperia.cn/mosfets |
