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工研院IEK ITIS計畫日前公布2009年第四季及2009年全年度臺灣半導體產業概況；2009年第四季臺灣整體IC產業產值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,779億元，較上季(09Q3)成長2.5%，較去年同期(08Q4)成長42.0%。 2009全年臺灣IC產業產值達12,497億元，較2008年衰退7.2%，優于全球半導體之成長率。 2009年全球半導體市場全年總銷售值達2,263億美元，較2008年衰退9.0%；總銷售量達5,293億顆，較2008年衰退5.5%；2009年ASP為0.428美元，較2008年衰退3.4% 。 根據世界半導體統計組織(WSTS)的數據，09Q4全球半導體市場銷售值達673億美元，較上季(09Q3)成長7.0%，較去年同期(08Q4)成長28.7%；銷售量達1,549億顆，較上季(09Q3)成長3.3%，較去年同期(08Q4)成長31.8%；ASP為0.434美元，較上季(09Q3)成長3.6%，較去年同期(08Q4)衰退2.3%。 以各國市場來看，09Q4美國半導體市場銷售值達115億美元，較上季(09Q3)成長10.5%，較去年同期(08Q4) 成長43.7%；日本半導體市場銷售值達108億美元，較上季 (09Q3)衰退0.5%，較去年同期(08Q4) 衰退3.6%；歐洲半導體市場銷售值達88億美元，較上季(09Q3)成長12.4%，較去年同期(08Q4) 成長15.4%；亞洲區半導體市場銷售值達361億美元，較上季(09Q3)成長7.3%，較去年同期(08Q4) 成長42.9%。 2009年美國半導體市場總銷售值達385億美元，較2008年衰退1.9%；日本半導體市場銷售值達383億美元，較2008年衰退21.0%；歐洲半導體市場銷售值達299億美元，較2008年衰退21.9%；亞洲區半導體市場銷售值達1,196億美元，較2008年衰退0.4%。 根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新12月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.03，已連續四個月站穩1以上，顯示產業景氣復蘇并趨于穩定。臺灣晶圓代工廠與封測廠也競速擴產，初估2010年資本支出目標將可望較2009年增加40%以上；而在SEMI所公布的半導體設備年終預測中，也預估2010年的設備市場將大幅成長53%，為產業再添好消息。 臺灣半導體產業各部門表現 以臺灣IC產業各項目表現來看，其中設計業產值為新臺幣1,035億元，較上季(09Q3)衰退9.5%，較去年同期(08Q4)成長29.7%；制造業為新臺幣1,888億元，較上季(09Q3)成長10.3%，較去年同期(08Q4)成長55.5%；封裝業為新臺幣593億元，較上季(09Q3)成長2.6%，較去年同期(08Q4)成長31.2 %；測試業為新臺幣263億元，較上季(09Q3)成長3.1%，較去年同期(08Q4)成長32.8%。 在IC設計業的觀察部分，IEK IT IS分析師指出，2009Q4由于電子產品逐漸進入需求高峰之后的淡季，PC、Notebook、小筆電等成長率逐漸趨緩，手機晶片、類比IC、驅動IC等需求也明顯衰退。 2009年雖然景氣復蘇漸露曙光，但終端市場需求的成長力道仍然薄弱，特別是LCD TV、手機。 綜合上述，2009Q4臺灣IC設計業產值達1,035億新臺幣，較2009Q3衰退9.5%，較2008Q4成長29.7%，2009年較2008年成長2.9%是所有次產業里唯一呈現正成長的產業。 而在IC制造業的部分，2009Q4，臺灣IC制造業產值達到1,888億新臺幣，較2009 Q3成長10.3%，其中以DRAM制造為主的IDM產業成長幅度最大，較上季成長36.3%。 IEK IT IS分析師表示，全球DRAM供貨吃緊DRAM價格翻揚，帶動臺灣DRAM制造公司大幅拉升產量，在價量齊揚的情勢下，帶動臺灣IDM產業產值的躍升。而晶圓代工業則較上季僅微幅成長0.8%，主要是受到今年從第二季至第三季出貨量大幅拉升后，客戶庫存水位回升，加上傳統季節性的調整。 而代表IC制造業未來產值成長的重要領先指標，北美半導體設備的B/B Ratio已自九月1.17的高點降至十二月的1.03，然而隨著國際大廠陸續宣布加大2010年資本支出，B/B Ratio有續創新高的機會，IC制造業將可延續2009年復蘇的態勢。 因此，2009Q4臺灣IC制造業持續受到景氣回溫的影響，持續向上攀升至1,888億新臺幣，季成長率達到10.3%，年成長達55.5%，仍呈現增長的情形。其中晶圓代工的產值達到1,261億新臺幣，季成長0.8%，而較去年同期(08Q4)大幅成長了45.3%。以DRAM為主IC制造業自有產品產值為627億新臺幣，季成長36.3%，年成長則由負轉正大幅跳躍81.2%。 最后，在IC封測業的部分，2009Q4由于逐漸進入電子產品淡季，上游晶圓代工表現較09Q3僅微幅成長，因此下游封裝業也只成長2.6%。臺灣測試業有高達近六成比重為記憶體測試，在DRAM產業持續回穩下，Q4測試業也小幅成長3.1%。 因此，2009Q4臺灣封裝業產值為593億新臺幣，較2009Q3成長2.6%，較去年同期成長31.2%。 2009Q4臺灣測試業產值為263億新臺幣，較2009Q3成長3.1%，較去年同期成長32.8%。 2009Q1臺灣IC封測業已處于觸底反彈，Q2平均月增率約10%，七月份開始持平，Q3平均月增率僅約4.5%，Q4則較Q3稍低。 2009Q2產業做完修正，Q3、Q4已逐漸回復過往正常的季節性景氣循環。 總計2009年臺灣IC設計業產值為3,859億新臺幣，較2008年成長2.9%；制造業為5,766億新臺幣，較2008年衰退11.9%；封裝業為1,996億新臺幣，較2008年衰退10.0%；測試業為876億新臺幣，較2008年衰退9.2%。 而在附加價值部份，2009年臺灣IC產業附加價值為4,399億元，較2009年衰退13.3%。 2009年第四季我國IC產業產值統計及預估(單位：億新臺幣) （來源：工研院IEK ITIS計畫，2010/02)） |
