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隨著AI領域正經歷如火如荼的發展，無論是NVIDIA收購Mellanox，還是AMD收購Pensando，以及AWS的Nitro DPU加速卡，都旨在加強數據中心及AI集群計算應用中，數據加速、網絡優化、安全防護等相關計算任務的加速處理，即增強連接能力。 而在這個市場中，還有多位隱形大佬，其產品技術不僅僅是為自家的解決方案提供服務，更以技術和功能上通用的優勢，為開放市場產品提供芯片高性能互連層面的能力加持。 集群計算首次就高速網絡提出了高要求，眾廠商紛紛尋求擺脫以太網絡、銅纜束縛的光纖及新網絡技術，56G、112G技術紛紛突破，超越了25G的背板連接速度瓶頸。AI時代的到來，對芯片、系統、主機以及機柜間互連能力提出了更高的要求。在大數據時代，巨量的單向、點對點、低頻度數據傳輸逐漸向雙向、多點、高頻度海量傳輸模式轉變。 IDC 2023年曾預計，在保持20%年復合增長率長達5年后，到2026年，中國AI市場規模將達到264.4億美元。同時，包括人工智能（AI）、工業互聯網、工業物聯網（IIoT）在內的新興、新型應用場景，對網絡的高帶寬、低延遲需求，將進一步推進5G、新一代無線網絡的發展。他們依托數據中心等核心節點的處理數據，依靠網絡連接起更強大的計算資源、更巨量的數據資源，高度依賴高性能、異構網絡。 TE Connectivity（泰科電子，以下簡稱TE）是一家在全球范圍之內提供傳感器、連接器解決方案的一家全球行業技術企業，其224G產品組合已經過充分驗證，符合并引領著關鍵的行業標準。TE強大的端到端產品組合涉及數據中心的每個部分，從服務器到基礎設施，以及介于兩者之間的所有設備。TE 與設計合作伙伴一起打造了一個強大的生態系統。 從這個生態系統里的數據傳輸速率方面來說，如今市場主流正從56G向112G升級，而TE已經可以提供224G產品組合，支持下一代的數據基礎設施，并認為112G到224G可能會在今年到明年完成一個切換，兩年以后也可能就會實現448G。 數據的傳輸速率由56G、112G、224G、448G發展的越來越快的時候，連接器變得越來越重要。比如TE的QSFP、QSFP-DD 連接器、殼體和電纜組件，其中的QSFP產品單個可插拔接口中可包含多個數據傳輸通道，每個通道能夠以 10 至 112 Gbps 的速率輸數據，因此每個端口支持總計高達 400 Gbps 的帶寬；基本上包括SFP連接器在內的所有系列，在滿足高速率數據傳輸的同時，創新采用了散熱橋技術，可提高散熱能力，優化系統性能。這些器件雖小，但卻是連接件及其技術廠商為AI大潮的到來所做出的革新貢獻。 另一方面，AI等技術推動下的基礎設施快速迭代，對互連性和兼容性也提出了更高要求。TE面向AI和數據中心的224G全鏈路解決方案和產品組合，不僅僅局限于某個連接器，而是提供端到端整個鏈路的解決方案，包含從high speed I/O到芯片，從芯片到背板或線纜背板的連接，而且銅纜和光纜連接兼備，應用范圍更加廣闊。它們在設計時，已經考慮了互連性和兼容性問題，可以幫助大大縮短上市時間并降低整體產品的不確定性，由此各個領域的AI產品或技術能夠以驚人的速度迭代更新，不斷進步。 此外，TE還為AI數據中心提供諸如液冷在內的新一代供電及散熱解決方案，在不擴展數據中心空間情況下，降低PUE、提高計算密度。如TE的high speed I/O產品既可內置散熱器，也可集成冷板，從而將熱能從模塊中傳導出去，并保持自身較低的運行溫度，也可以顯著提高系統的整體效率和可靠性。目前，TE已經有可在200℃的高溫環境下穩定工作的10G+速率的高速線纜；而TE的光纖產品，不僅自重輕，而且傳輸速率大幅提升至200G量級，還能有效地避免數據失真。這些特性對AI計算集群發揮最大算力至關重要。 數據連接不僅產生在主機之間、背板之上，連接的建立，甚至從AI芯片開始設計時，就同步開始了。TE就是在AI芯片架構設計、系統架構規劃時，便開始深度參與了，其連接件產品需為整個系統優化和芯片設計進行配合。與芯片一起，實現更優化的設計方案，并將這樣端到端的連接方案當作參考設計，推薦給AI芯片的用戶。芯片設計會對整個數據架構提出要求，TE需要基于速率，把這些要求都考慮到機架設計里面去。 從邏輯上的接口到物理上的連接器，從高速、低延遲到散熱，AI時代的TE，正以“All in AI”的策略推進AI芯片與用戶之間的連接，攜手芯片廠商、所有的互聯網客戶、軟件應用的AI客戶等進行深度的配合，為AI系統打通任督二脈，以224G甚至更高的速度，將算力與數據連接起來，推動整個市場的發展。（ 來源：CHIP奇譜） |
