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SpringSoft公司今天發表該公司第三代自動化IC設計偵錯產品。新的Verdi3產品讓用戶借由自定功能、定制環境以及增強工具間的互操作性來建立完整的IC偵錯平臺，該產品同時也具備新一代軟件架構以增加產品效能與容量的提升。 為了解決日益復雜的數字IC設計與驗證環境，現有的偵錯解決方案必須重新設計，使IC設計調試程序可以更符合目前工程師所使用的IC功能驗證環境，進而幫助工程師提升工作效率。SpringSoft所提出的全新Verdi3 IC設計偵錯平臺較上一代產品提升2倍的性能、降低30%的數據庫儲存空間、更彈性化的定制環境及更容易整合與提供使用者可以自制工具的Verdi協作應用平臺(Verdi Interoperable Apps (VIA) platform)等新功能，提供了更有效率以及可靠的IC設計偵錯環境，幫助使用者克服日益復雜的IC設計與驗證環境。 SpringSoft公司營銷副總Mark Milligan表示：“SpringSoft不斷的創新科技提供工程師更有效率的IC偵錯方案，從最初的獨立且具有IC設計知識的調試程序、到第二代整合了電路行為分析、斷言(Assertion)、測試平臺(Testbench)以及低功耗設計感知偵錯的自動化偵錯平臺。至今推出第三代的偵錯平臺，SpringSoft更近一步提供許多引人注目的功能，包括用戶可以自行定制合適的偵錯環境、并且享受更快速的偵錯效率來解決來自于更大、更復雜的IC電路設計環境所發生的問題。” SpringSoft的旗艦產品Verdi在過去幾年被全球數以萬計的工程師所采用。通過加速對于復雜IC與SoC設計工作的徹底了解，進而自動化，縮短了一半以上的偵錯時間，這個全功能的系統通過獨家的數據庫與分析引擎，使長時間的行為追蹤自動化；提供威力強大的全套設計視野，使設計具體化并且幫助分析因果關系；還運用專利技術揭露設計、斷言(assertions)與系統測試(testbench)之間的功能運作與互動。 第三代偵錯平臺 Verdi3 在新版的Verdi3產品中，SpringSoft升級自有并且在業界被廣泛使用的快速信號數據庫(FSDB)、用戶在使用Verdi3時可以有更高效率的資料訪問速度。這些升級包括了多線程(Multi-threaded)的FSDB讀取、更精簡的FSDB儲存檔案與并時邏輯仿真檔案寫出(Parallel Logic Simulation Dumping)。除此之外Verdi3也配備了全新更強大的新版編譯程序，支持SystemVerilog 語法、更高速的編譯性能以及更好錯誤檢驗。新版的編譯程序可以更近一步的降低30%的編譯時間與減少75%的內存使用量。 SpringSoft同時也采用更新的Qt用戶圖形接口平臺改寫了Verdi3的用戶圖形接口(Graphical User Interface, GUI)。借由新的接口，用戶可以任意的變更窗口中的工具設定將Verdi3變成SoC偵錯環境的儀表板，也可以新增自定義命令(command)、自定義窗口工具欄(toolbar)與快捷鍵(hotkeys)。這些自定義功能可以讓用戶將Verdi3更容易的定制成每天工作所需的偵錯環境，并將自定義的環境儲存供日后使用。此外Verdi3也提供了許多便捷的功能，如Spotlight搜尋功能可以方便用戶搜尋Verdi3的命令(commands)、設定(Preference)與文件，使用者可以很快速的找到需要的功能與信息而毋須開啟相對應的目錄。 對Verdi3的使用者而言，這些自定義的功能包括了變更或者新增功能來幫助提升偵錯的效率。這個全新的平臺提供更便利的用戶接口讓用戶可以輕易的將公司自有的功能、第三方工具以及運用VIA自定義的功能整合進Verdi3平臺。工程師可以在Verdi3的圖形接口中直接執行用VIA所編寫的功能，并且從Verdi3的數據庫中所擷取的信息直接顯示在Verdi3的圖形接口中。VIA平臺已經于2011年10月發表，VIA所提供的開放式平臺讓使用者可以運用SpringSoft標準數據庫的應用程序編程接口(API) 將設計知識（design knowledge）應用在他們為其設計流程量身訂作的應用程序中，讓各公司的CAD人員可以輕易的開發出便于重復使用的程序與工具來符合設計流程的需求。 |
