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相較于在PC產業僅于記憶體影響力較高，三星電子(SamsungElectronics)在行動運算領域已于智慧型手機等終端產品、應用處理器(ApplicationProcessor；AP)及記憶體占有一席之地，其中，全球行動AP市場現由三星、高通(Qualcomm)與德州儀器(TexasInstruments；TI)居領先地位。 三星行動AP事業以自用及為蘋果(Apple)晶圓代工為主，全球行動AP除三星等3家主要廠商外，美商NVIDIA、日廠瑞薩電子(RenesasElectronics)、美商Marvell等廠商，亦陸續生產或布局類似功能的晶片。而蘋果A系列、三星Exynos、TIOMAP、NVIDIATegra均采用ARM核心。 2011年三星AP相關營收占系統LSI(LargeScaleIC)事業部比重在50%上下，其預期全球AP市場規模將由2011年116億美元，成長至2016年276億美元，成長幅度將明顯高于整體系統單晶片(SystemonaChip；SoC)市場。 于此背景下，三星以記憶體與系統LSI為主的半導體事業，至2011年為止，均呈記憶體資本支出高于系統LSI現象，然三星訂立2012年系統LSI資本支出目標將達8.2兆韓元(約73億美元)，將首次超越記憶體的6.8兆韓元，透露出三星加緊布局AP等相關事業動向。 |
