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智能化和網(wǎng)聯(lián)化已成為汽車技術(shù)轉(zhuǎn)型升級(jí)的主要趨勢(shì)。作為網(wǎng)聯(lián)化的重要組成部分，車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)的建立與穩(wěn)定運(yùn)行是衡量智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)成熟度的關(guān)鍵因素之一。在這一背景下，車載以太網(wǎng)(Ethernet)受到越來(lái)越多的關(guān)注，它是利用以太網(wǎng)連接車內(nèi)電子單元的新型局域網(wǎng)技術(shù)，采用單對(duì)非屏蔽雙絞線或光纖作為傳輸介質(zhì)，可以提供帶寬密集型應(yīng)用所需的更高的數(shù)據(jù)傳輸能力，傳輸速率可達(dá)100Mbit/s至10Gbit/s，同時(shí)滿足汽車行業(yè)對(duì)高可靠性、低電磁輻射、低功耗、帶寬分配和輕量化等要求。隨著汽車智能化應(yīng)用需求推動(dòng)的車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷發(fā)展，未來(lái)每輛智能汽車的車載以太網(wǎng)端口將超過(guò)100個(gè)，為車載以太網(wǎng)芯片帶來(lái)巨大市場(chǎng)空間。 面向市場(chǎng)機(jī)遇，長(zhǎng)電科技作為半導(dǎo)體封測(cè)龍頭企業(yè)，依托自身雄厚的技術(shù)工藝和創(chuàng)新能力，推動(dòng)車載以太網(wǎng)芯片和整體解決方案的發(fā)展。目前，長(zhǎng)電科技已在車載以太網(wǎng)芯片方面具有成熟的封測(cè)解決方案，主要采用QFN、QFP、BGA等封裝技術(shù)。長(zhǎng)電科技通過(guò)推進(jìn)穩(wěn)健的質(zhì)量管控、流程管控，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量汽車芯片成品制造，滿足汽車電子領(lǐng)域客戶的嚴(yán)苛要求。 目前長(zhǎng)電科技與國(guó)際知名車載以太網(wǎng)供應(yīng)商達(dá)成合作，為客戶的車載以太網(wǎng)芯片提供一站式封裝測(cè)試服務(wù)。長(zhǎng)電科技采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的大顆BGA銅線封裝方案，該BGA產(chǎn)線的生產(chǎn)能力已達(dá)到車規(guī)級(jí)量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，可為日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求提供高標(biāo)準(zhǔn)、高可靠性的配套產(chǎn)能支持和技術(shù)服務(wù)。 隨著汽車行業(yè)的快速發(fā)展，車載以太網(wǎng)技術(shù)將成為未來(lái)智能汽車的重要組成部分，長(zhǎng)電科技將繼續(xù)秉承創(chuàng)新與合作，不斷提升技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量，為智能汽車的發(fā)展注入新動(dòng)力。 |
