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在半導(dǎo)體行業(yè)，對精度、效率與穩(wěn)定性的要求近乎苛刻。其中，PEEK（聚醚醚酮）材料因其優(yōu)異的耐熱性、耐化學(xué)性和機(jī)械性能，在高端半導(dǎo)體封裝、微流控芯片等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，PEEK材料的硬度與韌性并存，給微小孔鉆孔加工帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。 德國作為全球精密制造技術(shù)的領(lǐng)軍者，其高精密主軸SycoTec憑借其超高的精度和轉(zhuǎn)速穩(wěn)定性，為PEEK材料的微小孔鉆孔加工提供了高精度高效率的解決方案。 
SycoTec高精密主軸最高精度≤1μm，最高轉(zhuǎn)速100000rpm。超高轉(zhuǎn)速不僅能夠迅速穿透材料，減少加工時間，還能有效避免因刀具與材料長時間接觸而產(chǎn)生的熱量積聚，從而保護(hù)材料不受熱損傷。超高精度保證了主軸在高速旋轉(zhuǎn)下的穩(wěn)定性，進(jìn)一步提升了加工精度和孔壁質(zhì)量。
半導(dǎo)體PEEK微小孔鉆孔加工，將德國高精密主軸與SKD微納加工中心的無縫連接，通過設(shè)備的精準(zhǔn)定位系統(tǒng)，以及精確控制主軸的進(jìn)給速度與旋轉(zhuǎn)速度，靈活調(diào)整加工參數(shù)，實現(xiàn)從100納米到20微米范圍內(nèi)的精確加工，滿足了半導(dǎo)體制造商的多樣化需求，還大大提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率。
速科德電機(jī)科技Kasite丨德國SycoTec亞太服務(wù)中心 為工業(yè)機(jī)器人（金屬及復(fù)合材料加工），PCB分板（鋁基板、銅基板切割），數(shù)控機(jī)床改造（提升加工效率），義齒加工（氧化鋯、鈦合金，CAD CAM），廣告行業(yè)（非金屬材料、柔性材料加工），陶瓷插芯（內(nèi)外圓研磨），微孔加工提供高速主軸&機(jī)器人成套解決方案。 |
