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通過適用于3D集成的硅載體晶圓提高生產(chǎn)效率，大幅降低新型紅外激光釋放技術(shù)成本 2024年5月28日，奧地利圣弗洛里安——微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場晶圓鍵合與光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)（EVG）今日推出EVG®880 LayerRelease™離型層系統(tǒng)，這是一款專門用于大批量制造 (HVM) 的設(shè)備平臺(tái)，采用了EV集團(tuán)新型的紅外(IR) LayerRelease™ 離型層技術(shù)。與上一代相比，EVG880離型層系統(tǒng)的產(chǎn)量提高了一倍，其使用的紅外激光和特殊配制的無機(jī)脫模材料，能有效剝離硅載體基板上鍵合層、沉積層及生長層，精度可達(dá)納米級(jí)別。因此，EVG880離型層系統(tǒng)無需玻璃載體，實(shí)現(xiàn)了超薄芯片堆疊先進(jìn)封裝，以及用于前端處理的超薄3D層堆疊，包括先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)器和功率器件成型，為未來3D集成提供了新的工藝。 無需玻璃載體，實(shí)現(xiàn)3D堆疊 在3D集成中，使用有機(jī)粘合劑臨時(shí)鍵合構(gòu)建器件層必須要用到玻璃基板，業(yè)內(nèi)的常見方法是使用玻璃載體與有機(jī)粘合劑臨時(shí)粘合，用于構(gòu)建器件層，再使用紫外(UV)波長激光溶解粘合劑，釋放器件層，然后將其永久鍵合于最終產(chǎn)品晶圓上。然而，半導(dǎo)體制造設(shè)備主要圍繞硅設(shè)計(jì)，加工玻璃基板不僅難度大，而且價(jià)格高昂。此外，有機(jī)粘合劑的加工溫度通常低于300°C，只能用于后端加工。 EVG880離型層系統(tǒng)利用紅外激光和無機(jī)剝離材料，能夠在生產(chǎn)環(huán)境中以納米精度對(duì)硅載體進(jìn)行激光解鍵合，巧妙避開了溫度和玻璃載體兼容性問題。這種創(chuàng)新工藝無需使用玻璃基板和有機(jī)粘合劑即可實(shí)現(xiàn)前端超薄層轉(zhuǎn)移，同時(shí)兼容下游工序。EVG880離型層工藝無需改變工藝記錄就能加工極薄的器件晶片。這種超薄器件層進(jìn)行后續(xù)堆疊，可增加互連帶寬，為下一代高性能器件設(shè)計(jì)和芯片分割帶來新的機(jī)遇。 離型層技術(shù)兼容高溫（最高可達(dá)1000°C），支持高標(biāo)準(zhǔn)前端工藝，室溫紅外切割工藝也確保了器件層和載體基板的完整性，并且無需使用載體晶片研磨、拋光和蝕刻相關(guān)的昂貴溶劑。 全新EVG880離型層系統(tǒng)專為離型層工藝而生，是一個(gè)前端兼容的全自動(dòng)化大批量制造(HVM)設(shè)備平臺(tái)，它在一個(gè)設(shè)備中集成了激光曝光、晶圓切割和晶圓清洗功能，具有低維護(hù)及高精度激光計(jì)量等優(yōu)勢(shì)。 EVG®880 LayerRelease™離型層系統(tǒng) 大幅提高新型層轉(zhuǎn)移工藝產(chǎn)量 EV集團(tuán)執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)保羅·林德納（Paul Lindner）表示：“3D集成對(duì)于優(yōu)化半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中的功率、性能、面積和成本(PPAC)指標(biāo)以及實(shí)現(xiàn)路線圖延續(xù)越來越重要。晶圓鍵合或?qū)愚D(zhuǎn)移是3D集成繞不開的技術(shù)難題。EVG的離型層技術(shù)是一種真正意義上獨(dú)特且通用的層轉(zhuǎn)移技術(shù)，現(xiàn)已被行業(yè)領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)和設(shè)備制造商采用，用于先進(jìn)封裝、 3D集成、以及未來前端生產(chǎn)線擴(kuò)展。隨著我們離型層技術(shù)的使用者有望迅速從早期的行業(yè)研究轉(zhuǎn)向制造，EVG更加注重提高該技術(shù)的生產(chǎn)效率和擁有成本。我們很高興現(xiàn)在能夠在全新的EVG880大批量制造(HVM)設(shè)備平臺(tái)上應(yīng)用這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，使客戶能夠快速部署離型層工藝以用于其當(dāng)前和下一代產(chǎn)品設(shè)計(jì)。” EV集團(tuán)現(xiàn)已開始接受新型EVG880離型層系統(tǒng)訂單，集團(tuán)奧地利總部提供產(chǎn)品演示服務(wù)。欲知詳情，請(qǐng)?jiān)L問https://www.evgroup.com/products/bonding/temporary-bonding-and-debonding-systems/evgr880-layerreleasetm。 關(guān)于EV集團(tuán)(EVG) EV集團(tuán)（EVG）是為半導(dǎo)體、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、化合物半導(dǎo)體、功率器件和納米技術(shù)器件制造提供設(shè)備與工藝解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。其主要產(chǎn)品包括：晶圓鍵合、薄晶圓處理、光刻/光刻納米壓印（NIL）與測量設(shè)備，以及光刻膠涂布機(jī)、清洗機(jī)和檢測系統(tǒng)。EV集團(tuán)成立于1980年，能夠?yàn)槿蚋鞯氐目蛻艉秃献骰锇榫W(wǎng)絡(luò)提供服務(wù)與支持。有關(guān)EVG的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問 www.EVGroup.com。 |
