|
2024上海國際電子封裝測試展覽會 Shanghai International Electronic Packaging Testing Exhibition 基本信息 時間：2024年12月18-20日 地點：上海新國際博覽中心 展會簡介 當今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產(chǎn)，如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流，市場開拓和經(jīng)營決策、產(chǎn)品展示、技術開發(fā)的平臺，為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。 現(xiàn)代電子信息技術飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、多功能化方向發(fā)展.電子封裝和技術使電子器件最終成為有功能的產(chǎn)品.現(xiàn)已研發(fā)出多種新型封裝材料、技術和工藝.電子封裝正在與電子設計和制造一起,共同推動著信息化社會的發(fā)展。近年來,封裝的發(fā)展一直呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢.電子封裝用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣性.封裝對芯片具有機械支撐和環(huán)境保護作用,對器件和電路的熱性能和可靠性起著重要作用，為促進電子封裝行業(yè)健康有序發(fā)展，搭建產(chǎn)品展示、貿(mào)易采購、技術交流與合作于一體的高端商貿(mào)平臺，“2024上海國際電子封裝測試展覽會”將于2024年12月18-20日在上海新國際博覽中心隆重舉辦，經(jīng)過多年的發(fā)展，已成為國內(nèi)外具有一定影響力的電子封裝業(yè)界盛會。我們真誠邀請您參與本次展會。 參展理由 1、品牌吸引力-在同行和客戶間展示形象、提升行業(yè)地位、品牌價值度、知名度、榮譽度。 2、市場策略-了解市場信息、拓展銷售渠道、獲取市場訂單、維護銷售網(wǎng)絡。 3、建立進口、批發(fā)、經(jīng)銷、團購、零售的銷售渠道。 4、獲取產(chǎn)品的忠實粉絲您的品牌將會被專業(yè)及大眾媒體關注和跟蹤宣傳，成為產(chǎn)品中的明星。 展會亮點 平臺：締造行業(yè)采購交流平臺； 了解：規(guī)劃、設計與施工國內(nèi)外產(chǎn)品新技術及服務； 建立：用戶直達現(xiàn)場，構建新的客戶關系； 結識：上下游產(chǎn)業(yè)聯(lián)動，精彩論壇、沙龍助推業(yè)界專家、同仁及用戶零距離接觸； 推廣：通過主承辦單位強大的行業(yè)沉淀，為您提供廣闊的市場推廣； 日程安排 報到布展： 2024年12月16-17日 AM8:30-PM19:30 展出時間： 2024年12月18日 AM9:30-PM16:45 2024年12月19日 AM9:30-PM16:45 2024年12月20日 AM9:30-PM16:45 參展范圍 一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產(chǎn)品與技術等; 二、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術等; 三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等； 四、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等; 五、新興領域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等； 六、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等； 聯(lián)系我們 聯(lián)系人：李先生150-0190-9485（同微信） 咨詢QQ：537402178 郵 箱：sales1@ufiexpo.com |
