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近日，英特爾按照其“四年五個制程節點”計劃，如期實現了Intel 3制程節點的大規模量產。使用這一節點的首款產品，代號為Sierra Forest的英特爾®至強®6能效核處理器，已經面向市場推出。新產品面向數據中心，為云而生，帶來了性能和能效的雙重提升。預計于2024年第三季度推出的英特爾®至強®6性能核處理器（代號Granite Rapids），將同樣基于Intel 3打造。 Intel 3制程工藝如何助力新產品實現飛躍？ 與上一個制程節點Intel 4相比，Intel 3實現了約0.9倍的邏輯微縮和17%的每瓦性能提升。半導體行業目前的慣例是，制程節點的命名不再根據晶體管實際的物理特征尺寸，而是基于性能和能效一定比例的提升進行迭代。與業界的一般標準相比，Intel 3的17%是一個更高水平的提升。此外，與Intel 4相比，英特爾對EUV（極紫外光刻）技術的運用更加嫻熟，在Intel 3的更多生產工序中增加了對EUV的應用。Intel 3還引入了更高密度的設計庫，提升了晶體管驅動電流，并通過減少通孔電阻優化了互連技術堆棧。還需強調的是，得益于Intel 4的實踐經驗，Intel 3還實現了更快的產量提升。 未來，英特爾還將推出Intel 3的多個演化版本，滿足客戶的多樣化需求。面向AI時代巨大的先進封裝需求，Intel 3-T將通過采用硅通孔技術，針對3D堆疊進行優化；Intel 3-E將實現功能拓展，如射頻和電壓調整等；Intel 3-PT，將在增加硅通孔技術的同時，實現至少5%的性能提升。 Intel 3是一個重要的節點，它的大規模量產標志著“四年五個制程節點”計劃進入“沖刺階段”。接下來，英特爾將開啟半導體的“埃米時代”，更多新技術將投入使用。Intel 20A將于2024年下半年隨著Arrow Lake客戶端處理器開始生產，Intel 18A則將于2025年隨著Clearwater Forest服務器處理器和Panther Lake客戶端處理器開始生產，并向英特爾代工客戶開放。 |
