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來(lái)源：EXPreview 今天凌晨，三星在美國(guó)加利福尼亞州圣何塞市三星設(shè)備解決方案美國(guó)總部舉行的年度活動(dòng)“三星代工論壇（SFF）”上，公布了最新的代工創(chuàng)新成果，并概述了人工智能時(shí)代的愿景。在“Empowering the AI Revolution”主題下，三星公布了強(qiáng)化制程技術(shù)路線圖，其中包括了SF2Z和SF4U工藝，以及三星AI解決方案。 
三星將在SF2Z工藝上集成了經(jīng)過(guò)優(yōu)化的“BSPDN（背面供電網(wǎng)絡(luò)）”技術(shù)，將電源軌置于晶圓的背面，以消除電源線和信號(hào)線之間的瓶頸。與2nm制程節(jié)點(diǎn)的初代SF2工藝相比，SF2Z不僅提高了功率、性能和面積（PPA）規(guī)格，還顯著降低了電路壓降，從而增強(qiáng)了芯片性能。SF4U工藝是對(duì)原有4nm制程的優(yōu)化，通過(guò)結(jié)合光學(xué)收縮改進(jìn)了功率、性能和面積的表現(xiàn)。 按照三星的安排，SF2Z工藝將于2027年量產(chǎn)，SF4U工藝則計(jì)劃在2025年量產(chǎn)。三星還表示，SF1.4工藝準(zhǔn)備工作進(jìn)展順利，有望在2027年量產(chǎn)，通過(guò)材料和結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，積極塑造1.4nm以下的未來(lái)制程技術(shù)。三星稱，GAA工藝進(jìn)入量產(chǎn)的第三個(gè)年頭，在產(chǎn)能和性能上都更加成熟，積累的經(jīng)驗(yàn)將應(yīng)用于今年下半年量產(chǎn)的第二代3nm工藝（SF3）和即將到來(lái)的2nm工藝。
這次活動(dòng)的另一個(gè)亮點(diǎn)是三星AI解決方案的發(fā)布，這是三星利用其代工、內(nèi)存和高級(jí)封裝（AVP）業(yè)務(wù)合力打造的人工智能平臺(tái)，將整合各業(yè)務(wù)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，提供高性能、低功耗、高帶寬的解決方案，以滿足特定客戶的人工智能需求，提供一站式解決方案。此外，跨公司協(xié)作還簡(jiǎn)化了供應(yīng)鏈管理（SCM），縮短了上市時(shí)間，使總周轉(zhuǎn)時(shí)間（TAT）顯著縮短了20%。 |
