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來源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 2023年受供應(yīng)鏈庫(kù)存高企、全球經(jīng)濟(jì)疲弱，以及市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期。不過，自2023年Q4以來，受益于智能手機(jī)市場(chǎng)需求回暖所帶動(dòng)的相關(guān)芯片需求的增長(zhǎng)，包括中低端智能手機(jī)AP與周邊PMIC，以及蘋果iPhone 15系列出貨旺季帶動(dòng)A17芯片、OLED DDI、CIS、PMIC等芯片需求增長(zhǎng)，晶圓代工市場(chǎng)也隨之開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)。 在經(jīng)歷Q4的逐步回暖后，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正變得更加活躍。具體看看，今年Q1晶圓代工市場(chǎng)都有哪些好跡象發(fā)生。 01 晶圓代工市場(chǎng)，開始復(fù)蘇 AI熱火朝天、存儲(chǔ)強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇，兩主線驅(qū)動(dòng)銷售增長(zhǎng) 首先從需求角度來看，AI和HPC的需求增長(zhǎng)是晶圓代工市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。（這一點(diǎn)在下文臺(tái)積電的財(cái)報(bào)中可以體現(xiàn)。） 根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布報(bào)告稱，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在最近幾個(gè)季度進(jìn)行了戰(zhàn)略性庫(kù)存調(diào)整，預(yù)計(jì)2024年全行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到6000億美元。企業(yè)越來越多地利用人工智能推動(dòng)整個(gè)供應(yīng)鏈需求增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)將迎來充滿希望的發(fā)展軌跡。 Omdia預(yù)測(cè)，2024年全球純晶圓代工行業(yè)收入將增長(zhǎng)16.4%。此外，AI加速器領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模將在2024~2027年保持增長(zhǎng)，2025年該領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模將超過1500億美元。 此外，存儲(chǔ)市場(chǎng)的強(qiáng)勁復(fù)蘇也為晶圓代工市場(chǎng)提供了穩(wěn)定的訂單來源。 產(chǎn)能增長(zhǎng) 產(chǎn)能可以作為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)活躍指數(shù)的主要觀測(cè)指標(biāo)之一。過去一年來，市場(chǎng)去庫(kù)存的基調(diào)明顯，隨著時(shí)間步入2024年，生成式AI和HPC等應(yīng)用推動(dòng)著芯片在終端側(cè)需求的復(fù)蘇，導(dǎo)致先進(jìn)制程和晶圓代工產(chǎn)能加速擴(kuò)增。 根據(jù)SEMI公布的2024年全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，繼2023年以5.5%增長(zhǎng)率至每月2960萬片晶圓之后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)6.4%，突破每月3000萬片大關(guān)。 其中，中國(guó)2024年晶圓產(chǎn)能將以13％的增長(zhǎng)率居全球之冠。報(bào)告指出，在政府和其他激勵(lì)措施推動(dòng)下，預(yù)期中國(guó)大陸地區(qū)將擴(kuò)大在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中的占比，全年新投產(chǎn)18座新晶圓廠，產(chǎn)能增長(zhǎng)率將從2023年的12%增至2024年的13%，每月產(chǎn)能將從760萬片增長(zhǎng)至860萬片。 同時(shí)，受益于中國(guó)大陸的拉動(dòng)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈也將受惠，預(yù)計(jì)其產(chǎn)能將維持在全球第二的位置，2023年和2024年的年增長(zhǎng)率分別為5.6%、4.2%，每月產(chǎn)能由540萬片增長(zhǎng)至570萬片，預(yù)計(jì)自2024年起將有5座新晶圓廠投產(chǎn)。 此外，根據(jù)SEMI最新發(fā)布的全球晶圓預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，2022年至2024年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)計(jì)劃有82座新廠投產(chǎn)。 從廠商動(dòng)態(tài)來看，臺(tái)積電正計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州建造第三座芯片廠，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造更大的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。同時(shí)，中芯國(guó)際也在提升其產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。華虹半導(dǎo)體公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君也表示“公司的第一條12英寸生產(chǎn)線今年全年將在月產(chǎn)能9.45萬片的基礎(chǔ)上運(yùn)行，第二條12英寸生產(chǎn)線也正在建設(shè)過程中，預(yù)計(jì)將于年底建成投產(chǎn)�！� 作為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)活躍指數(shù)的主要觀測(cè)指標(biāo)，產(chǎn)能的提振也宣告市場(chǎng)正在走出持續(xù)一年多的低迷期。 根據(jù)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù)，2023年第四季度全球前十大晶圓代工廠商營(yíng)收季增7.9%，總額達(dá)到304.9億美元，這一增長(zhǎng)勢(shì)頭為整個(gè)行業(yè)帶來了積極的預(yù)期。那么，在2024年Q1這些廠商表現(xiàn)如何呢？ 02 晶圓代工廠商，Q1戰(zhàn)況如何？ AI芯片給臺(tái)積電業(yè)績(jī)帶來明顯提振 截至2024年3 月31日，臺(tái)積電第一季度合并收入為1324.55 億人民幣，同比增長(zhǎng) 16.5%，環(huán)比下降 5.3%；凈利潤(rùn)為503.97億人民幣，同比增長(zhǎng) 8.9%，環(huán)比下降 5.5%。第一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)556.56億人民幣，同比增長(zhǎng) 7.7%，預(yù)估538.34億人民幣；第一季度毛利率 53.1%，預(yù)估 53%。 先進(jìn)制程依舊是臺(tái)積電Q1最為主要的營(yíng)收來源，財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，該公司第一季度3nm出貨量占晶圓總收入的9%，5nm占37%，7nm占19%。先進(jìn)制程（即7nm及更先進(jìn)的制程）占晶圓總收入的65%，即約3852.2億新臺(tái)幣。 值得注意的是2023年Q4，臺(tái)積電3nm、5nm和7nm制程分別占晶圓總收入的15%、35%、17%，先進(jìn)制程占晶圓總收入的比重達(dá)到了67%。2023年Q3，3nm首次貢獻(xiàn)收入，3nm、5nm和7nm制程分別占晶圓總收入的6%、37%、16%。橫向?qū)Ρ瓤梢园l(fā)現(xiàn),3nm制程占臺(tái)積電總營(yíng)收的比重在今年Q1出現(xiàn)下降，而這一制程中蘋果是臺(tái)積電最大的客戶。 根據(jù)IDC報(bào)告顯示，2024年第一季度，全球智能手機(jī)出貨量的格局發(fā)生了顯著變化，iPhone的出貨量為5010萬臺(tái)，較去年同期下滑9.6%，跌幅系同類主流手機(jī)品牌中最大。出貨量的減少進(jìn)而導(dǎo)致蘋果的3nm訂單疲軟。 摩根士丹利分析師Charlie Chan在3月7日的報(bào)告中指出，今年1-2月，臺(tái)積電營(yíng)收增長(zhǎng)9.4%，這主要得益于人工智能對(duì)高端芯片的需求，從而抵消了iPhone銷售放緩的潛在影響。這在一定程度上也意味著，人工智能芯片的需求已經(jīng)超過蘋果成為拉動(dòng)臺(tái)積電先進(jìn)制程訂單的“第一動(dòng)力”。 受半導(dǎo)體周期影響，格芯Q1業(yè)績(jī)多項(xiàng)指標(biāo)不振 格芯Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 15.49 億美元，環(huán)比、同比均下降 16%；毛利潤(rùn)為 3.93 億美元，相較 2023 年四季度的 5.25 億美元大減 25%，同比也下滑了 24%；毛利率為25.4%，相較之前約 28% 的水平有所降低；凈利潤(rùn)為 1.34 億美元，同比、環(huán)比均下跌約一半；凈利潤(rùn)率為8.7%，明顯低于 2023 年四季度的 15%。 格芯在一季度實(shí)現(xiàn) 46.3 萬片 12 英寸晶圓當(dāng)量出貨，同比下降 9%，環(huán)比下降 16%。格芯在Q1還獲得了兩筆補(bǔ)貼：除美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》承諾的 15 億美元直接資助外，還有紐約州政府超過 6 億美元的地方財(cái)政支持。 半導(dǎo)體行業(yè)仍未走出庫(kù)存調(diào)整的陰影，格芯在今年Q1業(yè)績(jī)和凈利潤(rùn)均有所下滑，不過格芯總裁兼 CEO 托馬斯・考菲爾德（Thomas Caulfield）表示：“在第一季度，格芯遍布全球的專業(yè)團(tuán)隊(duì)取得了超出此前 2 月公布的財(cái)報(bào)指引范圍上限的業(yè)績(jī)�！� 聯(lián)電預(yù)警汽車和工業(yè)芯片需求依然疲軟 聯(lián)電Q1營(yíng)收17.1億美元，同比增長(zhǎng)0.8%，較市場(chǎng)預(yù)期高出7000萬美元；凈利潤(rùn)為3.27億美元，以新臺(tái)幣計(jì)算同比降低35.4%；攤薄后每股收益為0.13美元，不及市場(chǎng)預(yù)期的0.15美元。 聯(lián)電第一季度晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 4.5% 至 81 萬片；預(yù)計(jì)第二季度晶圓出貨量將以低個(gè)位數(shù)百分比增長(zhǎng)。聯(lián)華電子在第一季度財(cái)報(bào)中表示，本季度計(jì)算、消費(fèi)和通信領(lǐng)域的庫(kù)存狀況正在改善至更健康的水平，這將帶來晶圓出貨量的增長(zhǎng)。但該公司表示，汽車和工業(yè)領(lǐng)域的需求依然低迷。 2023年Q4聯(lián)電晶圓制造產(chǎn)能利用率為66%，2024年Q1整體利用率略微下滑，為65%，預(yù)計(jì)第二季度整體利用率在60%左右。 中芯國(guó)際季度營(yíng)收首次超越聯(lián)電與格芯 中芯國(guó)際Q1 營(yíng)收 17.5 億美元，去年同期 14.62 億美元，同比增長(zhǎng) 19.7%，環(huán)比增長(zhǎng) 4.3%。第一季度凈利潤(rùn)7180萬美元，同比下降68.9%。第一季毛利為2.397億美元，去年同期為3.047億美元。中芯國(guó)際2024年第一季毛利率為13.7%，2023年第四季為16.4%，2023年第一季為20.8%。 中芯國(guó)際表示，期內(nèi)凈利潤(rùn)下滑主要是由于產(chǎn)品組合變動(dòng)、折舊增加及投資收益減少所致。 從應(yīng)用分類來看，智能手機(jī)業(yè)務(wù)為中芯國(guó)際帶來了31.2%的收入，是公司的主要收入來源。其他業(yè)務(wù)領(lǐng)域，如計(jì)算機(jī)與平板、消費(fèi)電子、互聯(lián)與可穿戴以及工業(yè)與汽車，分別貢獻(xiàn)了17.5%、30.9%、13.2%和7.2%的收入。 按晶圓尺寸分類，一季度12英寸晶圓營(yíng)收占比為75.6%，8英寸晶圓營(yíng)收占比為24.4%。從產(chǎn)能方面來看，中芯國(guó)際月產(chǎn)能由2023年第四季度的80.55萬片8英寸晶圓約當(dāng)量增加至2024年第一季度的81.45萬片8英寸晶圓約當(dāng)量。Q1產(chǎn)能利用率提升至80.8%。 中芯國(guó)際的管理團(tuán)隊(duì)表示，一季度全球客戶的備貨意愿有所上升，推動(dòng)了公司銷售收入環(huán)比增長(zhǎng)4.3%。同時(shí)，公司出貨了179萬片8英寸當(dāng)量晶圓，環(huán)比增長(zhǎng)7%，產(chǎn)能利用率也提升了四個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到了80.8%。展望未來，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)二季度的收入將環(huán)比增長(zhǎng)5%~7%。隨著產(chǎn)能規(guī)模的擴(kuò)大，公司的折舊成本將逐季上升，預(yù)計(jì)二季度毛利率將在9%到11%之間。 值得一提的是，這也是中芯國(guó)際的季度營(yíng)收首次超越聯(lián)電與格芯兩家國(guó)際大廠。這也意味著，在今年的純晶圓代工領(lǐng)域中，中芯國(guó)際已經(jīng)暫時(shí)成為僅次于臺(tái)積電的第二大純晶圓代工廠。 華虹暫受市況影響，特色工藝的市場(chǎng)需求總體向好 華虹半導(dǎo)體第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約4.6億美元，同比下降27.1%，但環(huán)比增加1%。凈利潤(rùn)3180萬美元，同比大幅下降79.1%，環(huán)比下降10.1%。毛利率達(dá)到6.4%，略高于預(yù)期。盡管面臨挑戰(zhàn)，公司強(qiáng)調(diào)產(chǎn)能利用率提升，預(yù)計(jì)二季度營(yíng)收約在4.7億美元至5億美元之間，毛利率約在6%至10%之間。 華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君針對(duì)業(yè)績(jī)?cè)u(píng)論稱，整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的景氣尚未擺脫低迷，且由于季節(jié)性和年度維修的影響，第一季度是代工企業(yè)的傳統(tǒng)淡季，但華虹半導(dǎo)體第一季度的產(chǎn)能利用率、銷售收入、毛利率均實(shí)現(xiàn)環(huán)比提升，驗(yàn)證了公司特色工藝的市場(chǎng)需求總體向好。 華虹半導(dǎo)體第一條12英寸生產(chǎn)線今年全年將在月產(chǎn)能 9.45萬片的基礎(chǔ)上運(yùn)行，第二條12英寸生產(chǎn)線也正在建設(shè)過程中，預(yù)計(jì)將于年底建成投產(chǎn)。華虹半導(dǎo)體財(cái)報(bào)顯示，Q1來自8英寸晶圓的營(yíng)收為2.4億美元，來自12英寸晶圓的營(yíng)收為2.2億美元。 03 結(jié)語(yǔ) 綜上所述，2024年第一季度的晶圓代工市場(chǎng)展現(xiàn)出明顯的復(fù)蘇跡象，主要廠商的表現(xiàn)普遍強(qiáng)勁。從中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等公司的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)可以看出，銷售收入均實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)和環(huán)比增長(zhǎng)，這顯示出市場(chǎng)需求的回暖。特別是AI和高性能計(jì)算（HPC）芯片需求的增長(zhǎng)，成為推動(dòng)晶圓代工市場(chǎng)復(fù)蘇的主要?jiǎng)恿Γ@透露出市場(chǎng)需求的回暖。中芯國(guó)際等公司的產(chǎn)能利用率提升至80.8%，這也進(jìn)一步證明了市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。產(chǎn)能利用率的提升、技術(shù)創(chuàng)新的推動(dòng)以及競(jìng)爭(zhēng)格局的變化等關(guān)鍵信息。同時(shí)，也預(yù)示著晶圓代工市場(chǎng)在未來將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，并呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢(shì)頭。 晶圓代工市場(chǎng)的技術(shù)發(fā)展具有顯著的特點(diǎn)，制程工藝不斷升級(jí)，新材料的應(yīng)用推動(dòng)了晶圓代工技術(shù)的發(fā)展。這些技術(shù)創(chuàng)新的推動(dòng)，不僅提升了產(chǎn)品的性能和競(jìng)爭(zhēng)力，也為晶圓代工市場(chǎng)帶來了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。 據(jù)最新的市場(chǎng)數(shù)據(jù)，臺(tái)積電在全球晶圓代工市場(chǎng)中繼續(xù)保持著領(lǐng)先地位，市場(chǎng)份額占據(jù)了市場(chǎng)的一半以上。而中芯國(guó)際的季度營(yíng)收首次超越聯(lián)電與格芯兩家國(guó)際大廠，顯示出中國(guó)大陸晶圓代工企業(yè)在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升。這也意味著，晶圓代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局正在發(fā)生變化，中國(guó)大陸企業(yè)正在逐漸嶄露頭角。 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