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支持更加簡單高效的開發(fā)活動 株式會社村田制作所與Infineon Technologies AG (總公司位于德國，以下簡稱“Infineon公司”)展開業(yè)務合作，提供面向物聯(lián)網(wǎng)設備開發(fā)人員的STM32 MCU用新平臺解決方案。 本解決方案由搭載Infineon公司W(wǎng)i-Fi™/Bluetooth®整合芯片的村田通信模塊,與Infineon公司提供的Infineon AIROC™ STM32 Expansion Pack構成，并通過組合STM32 Nucleo board-144，開發(fā)人員可以方便地使用村田的通信模塊進行產品開發(fā)。 本解決方案可以滿足廣泛領域的產品開發(fā)條件，諸如可穿戴設備及蓄電池驅動型物聯(lián)網(wǎng)設備等要求低耗電的項目，以及工業(yè)設備等要求高性能的項目，為物聯(lián)網(wǎng)設備開發(fā)人員提供更加簡單高效的無線互聯(lián)產品開發(fā)環(huán)境。本解決方案的實現(xiàn)依托于Infineon公司與村田的長期業(yè)務合作關系。 本解決方案的特點 通過連接配備了村田Wi-Fi™/Bluetooth®組合模塊的M.2 board與使用Nucleo board - M.2的Adapter board、STMicroelectronics公司的STM32 Nucleo board-144，便可簡單搭建硬件環(huán)境; 支持多種Wi-Fi™/Bluetooth®組合模塊，包括Wi-Fi 4、Wi-Fi 5與Industrial grade兼容模塊，可根據(jù)用途和應用從豐富的產品陣容中選擇模塊; 支持低耗電、高性能的多種STM32 Nucleo board(STM32H5, U5系列等); 通過使用Infineon公司提供的Infineon AIROC™ STM32 Expansion Pack，開發(fā)人員可更加簡單有效地著手開發(fā)。 Infineon公司 Wi-Fi Product Line Marketing部門總監(jiān) Neil Chen的評論：“為了降低初次開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)設備的準入門檻，需要半導體制造商和模塊制造商相互合作，為市場提供簡單易用、易于產品化的解決方案。本次通過與村田的業(yè)務合作，應用行業(yè)領先的AIROC™和Bluetooth®產品組合，使面向多種應用的下一代物聯(lián)網(wǎng)產品開發(fā)更加簡單易行。” 村田制作所 通信模塊事業(yè)部 事業(yè)部部長 橋本征朋的評論：“我們很高興能與物聯(lián)網(wǎng)半導體領域的全球知名企業(yè)Infineon公司合作提供本解決方案。客戶在將互聯(lián)產品投入市場之前面臨著多種問題，本次業(yè)務合作解決了著手評估之前的多種課題，是一款可以縮短各領域的應用產品上市周期的解決方案。” |
