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來源：大半導體產業網 據日經中文網報道， 日本軟銀集團（SBG）會長兼社長孫正義稱，軟銀集團計劃以AI半導體為突破口，把業務擴大到數據中心、機器人、發電等行業，預計投資額最高可達到10萬億日元規模（約合人民幣4641.40億元）。 孫正義提出的AI革命將把AI和半導體、機器人的最新技術融合起來，給所有產業帶來革新，核心內容就是開發、生產可以高效處理大量數據的AI半導體。將以Fabless的經營方式參與進來，到2025年春完成試制品。目標是在當年秋季形成量產體制。 報道中還提到，孫正義不僅想要進軍半導體領域，還計劃2026年后，在歐美、亞洲、中東建設使用自主研發半導體的數據中心。數據中心需要大量電力，發電需求越來越大，因此軟銀集團還將涉足發電領域。在嘗試利用核聚變發電等新一代技術的同時，計劃建立以可再生能源為主的發電基礎設施。 |
