大聯大旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸無線快充方案。
圖示1-大聯大世平基于易沖半導體產品的磁吸無線快充方案的展示板圖 隨著智能手機、平板電腦等移動設備的普及，用戶對擁有更快充電速度和更具便捷性的無線充電需求日益提升。2023年，WPC無線充電聯盟正式發布Qi2協議，新協議中加入MPP磁功率分布圖（Magnetic Power Profile），可為下一代無線充電技術創新提供有力支撐�；赒i2協議，大聯大世平推出基于易沖半導體CPS8200芯片的磁吸無線快充方案。
圖示2-大聯大世平基于易沖半導體產品的磁吸無線快充方案的場景應用圖 CPS8200是一款高集成度高效率的無線充電發射芯片，其搭載32位處理器，內置64KB MTP、32KB ROM和16KB SRAM，其中MTP支持讀寫保護，并可通過CC引腳和DP/DN數據線編程。不僅如此，該芯片支持QC2.0/QC3.0/PD3.1/SCP/AFC快充，內部集成三對半橋驅動器，支持升壓或降壓轉換和定頻調壓充電，只需搭配對應的MOS管即可實現完整的Qi2無線充電器成品。 除此之外，針對更廣泛的Qi2市場需求，CPS8200集成了DC/DC控制器，這意味著相比業內通用方案，其能有效的降低外圍成本。并且CPS8200集成擁有豐富的參考設計，可以完美的滿足不同的客制化要求。
圖示3-大聯大世平基于易沖半導體產品的磁吸無線快充方案的方塊圖 此方案具有高能效、高磁吸、高安全、高兼容性的特點，可滿足蘋果手機用戶的無線充電需求。在磁吸充電器設計之外，基于CPS8200芯片的移動電源解決方案也已經通過Qi2認證的所有預掃，能夠助力客戶完成輕薄和定制化ID的設計。 作為一家高速發展的模擬及混合信號芯片設計公司，易沖半導體正快速布局從220V電源到電池的全鏈路產品，這些產品可應用于智能手機/穿戴、個人電腦、智能家居、車載電子等產業。未來，大聯大將攜手易沖半導體開發推出更多高效、穩定且安全的無線充電解決方案，滿足消費者對便捷充電的需求。 核心技術優勢： 高整合度：內置處理器、整流器、LDO、ADC、MTP、ROM、SRAM、I2C、UART等接口； 支持Qi2標準：最大充電功率60W； 支持20W無線充電發射功能； 支持Qi2標準：最大充電功率15W； 支持QC2.0/QC3.0/PD3.1/SCP/AFC快充； 支持升降壓轉換、定頻調壓充電； 支持24V供電電壓、45V功率級； 具備極低的待機功耗。 方案規格： 內置高效同步全橋/半橋整流器； 內置低壓差穩壓器； 內置30mΩ同步整流管； 具備1%電流取樣精度； 具備專用的溫度檢測； 內置32位處理器； 具備GPIO引腳和開源引腳； 支持I2C界面進行系統配置和個人化設置； 內置12位ADC用于輸入功率和輸出功率檢測； 內部整合整流器過電壓保護、LDO過電流保護和過熱保護； 內置開關降壓轉換器、線性穩壓器、DC/DC控制器、全橋驅動器、通信模組、多通道12位ADC。 |
