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4月9日至11日，深圳會展中心（福田）星光璀璨，2024中國電子展盛大舉行。本次展會作為推動新質生產力蓬勃發展的強勁引擎，匯聚了全球逾千家企業，共同描繪電子信息產業的嶄新篇章。各大展商紛紛亮出自家的新產品、新技術與新服務，首發產品突破五萬大關，彰顯了電子信息全產業鏈的深厚底蘊與無限可能。英麥科亦攜全新產品驚艷亮相，再度彰顯其在電感領域的卓越實力與巨大潛力。 國內首創的半導體薄膜功率電感 技術創新已成為推動產業鏈升級的關鍵所在。英麥科自創立伊始便深耕半導體薄膜功率電感領域，勇當技術拓荒的先鋒。面對激烈的市場競爭和不斷變化的市場需求，英麥科始終堅守創新精神，運用光刻、電鍍等先進的半導體加工工藝，不斷突破傳統功率電感工藝的瓶頸和痛點，帶來生產效率上的變革，既滿足了中低端消費市場的成本訴求，又適應了高端市場日益小型化的趨勢。目前已大量應用在智能手機、平板電腦、SSD、模塊，智能穿戴、安防等產品。 英麥科憑借在半導體工藝方面的創新，賦予了企業新的競爭優勢，吸引了眾多專業觀眾的駐足與交流。駐展團隊從技術能力、成本優勢、交付能力、產品服務等多維度進行了詳盡的介紹，為現場客戶解答疑惑，贏得了大家的一致認可。 聚勢而行 加碼“芯”實力 此次參展，英麥科正式推出新業務板塊——芯片集成化封裝服務，引發了國內外客戶的熱烈反響。眾多參觀者紛紛駐足詢問，對英麥科這一行業的創新表示出濃厚的興趣。 英麥科領先于同行業，組建了專業的封裝研發團隊，并建立了完善的系統級封裝生產線，配備了國際知名品牌的先進封裝生產設備。可為用戶提供各類SiP產品的封裝設計、仿真、制造、驗證，推動半導體與芯片集成化向更精密、更可靠、更高效能、更快交付、更高性價比方向持續性發展。英麥科將持續加大在芯片封裝領域的投入，不斷提升技術水平和生產能力，為客戶提供更優質的產品和服務。 英麥科磁技術與半導體封裝技術賦能電源系統集成化 在本次展會上,英麥科展示了兩款集成芯片電感的μModule新品及其性能測試。 ① QFN 3x3x1mm，集成了2012065-470nH的芯片電感、Isat=3.8A、Itemp=3.4A、DCR=35mΩ； ② QFN 1.4x2.0x1mm, 集成了1005055-470nH的芯片電感、Isat=1.2A、Irms=1.3A、DCR=114mΩ， 采用底部電極工藝，實現尺寸小型化，非常適合高集成度的板級系統與系統級封裝應用場景。μModule的效率直接提升4%，芯片表面溫升△t=15℃，有力的推動高功率密度Power模塊的實現。 英麥科·引領微時代新浪潮 展望未來，英麥科將繼續在技術研發、產品設計、生產制造等核心環節加大投入力度，不斷提升自身的競爭力和創新能力。 最后，衷心感謝每一位蒞臨英麥科展位的客戶，您的信任與支持是我們前行的最大動力。我們將一如既往地堅守“正直、創新、智慧”的企業文化，為您提供更加卓越的產品和更為全面的服務。讓我們攜手并肩，共同迎接電子元器件集成化的“芯”時代，共創美好未來！ |
