心芯相聯，共襄盛況 朗迅芯云半導體亮相SEMICON CHINA 2024

工程新聞

3月20-22日，半導體行業盛會SEMICON CHINA 2024在上海新國際博覽中心盛大開幕！本屆SEMICON以“跨界全球 心芯相聯”為主題，展覽面積達90000平方米，同期舉辦20多場會議和活動，覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產業，為業內人士提供行業最新動向與前沿趨勢，以及高效、專業的交流平臺。

展會上，朗迅芯云半導體精彩亮相，以芯片全流程測試服務方案、專精特新的集成電路產業綜合生態吸引了眾多國內外行業專家、業界同仁駐足展位觀摩、洽談，智慧的火花碰撞不斷。

3月20日下午，中國電子信息產業發展研究院院長、中國半導體行業協會副理事長兼秘書長張立，中國半導體行業協會副理事長兼書記劉源超一行蒞臨芯云半導體展臺，杭州朗迅科技股份有限公司副總經理黃慶紅就公司致力打造國內芯片產業良性生態鏈綜合部署進行匯報與講解，張立院長對朗迅芯云緊跟時代、飛速發展給予高度肯定。

芯程大海，行則將至。朗迅芯云全身投入國家集成電路產業建設中，將持續發揮優勢，加快產業綜合體建設，為新質生產力的發展蓄勢賦能，為構建高端芯片創新研發和產業化集群高地、建立自主穩健的芯片供應鏈注入澎湃動力！