|
來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 日前，意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布了一項(xiàng)基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術(shù)并整合嵌入式相變存儲(chǔ)器 (ePCM)的先進(jìn)制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級(jí)進(jìn)化。這項(xiàng)新工藝技術(shù)是意法半導(dǎo)體和三星晶圓代工廠共同開發(fā)，使嵌入式處理應(yīng)用的性能和功耗實(shí)現(xiàn)巨大飛躍，同時(shí)可以集成容量更大的存儲(chǔ)器和更多的模擬和數(shù)字外設(shè)。基于新技術(shù)的下一代STM32 微控制器的首款產(chǎn)品將于 2024下半年開始向部分客戶提供樣片，2025 年下半年排產(chǎn)。 與目前在用的 ST 40nm 嵌入式非易失性存儲(chǔ)器 (eNVM) 技術(shù)相比，集成 ePCM 的18nm FD-SOI制造工藝極大地提高了關(guān)鍵的品質(zhì)因數(shù)： 性能功耗比提高 50% 以上 * 非易失性存儲(chǔ)器 (NVM)密度是現(xiàn)有技術(shù)的2.5 倍，可以在片上集成容量更大的存儲(chǔ)器 * 數(shù)字電路密度是現(xiàn)有技術(shù)的三倍，可以集成人工智能、圖形加速器等數(shù)字外設(shè)，以及最先進(jìn)的安全保護(hù)功能 * 噪聲系數(shù)改善 3dB，增強(qiáng)了無線 MCU 的射頻性能 該技術(shù)的工作電源電壓是3V，可以給電源管理、復(fù)位系統(tǒng)、時(shí)鐘源和數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換器等模擬功能供電，ST稱這是20 納米以下唯一支持此功能的半導(dǎo)體工藝技術(shù)。 該技術(shù)的耐高溫工作、輻射硬化和數(shù)據(jù)保存期限已經(jīng)過汽車市場的檢驗(yàn)，能夠滿足工業(yè)應(yīng)用對(duì)可靠性的嚴(yán)格要求。 |
