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配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品，助力智能座艙普及 羅姆（總部位于日本京都市）與芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”。該參考設(shè)計(jì)主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅(qū)動(dòng)器等產(chǎn)品。另外，還提供基于該參考設(shè)計(jì)的參考板“REF66004-EVK-00x”，參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。關(guān)于參考板的更詳細(xì)信息，請(qǐng)通過(guò)銷售代表或羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”頁(yè)面進(jìn)行垂詢。 
芯馳科技與羅姆于2019年開始技術(shù)交流，雙方建立了以智能座艙相關(guān)應(yīng)用開發(fā)為主的合作關(guān)系。芯馳智能座艙X9系列產(chǎn)品全面覆蓋儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級(jí)到旗艦級(jí)的座艙應(yīng)用場(chǎng)景，已完成百萬(wàn)片量級(jí)出貨，量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)豐富，生態(tài)成熟。2022年，雙方建立了汽車領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)開發(fā)合作伙伴關(guān)系，同時(shí)作為雙方的第一項(xiàng)合作成果，在芯馳科技智能座艙SoC“X9H”的參考板上使用了羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品。該參考板有助于提高包括智能座艙在內(nèi)的各種車載應(yīng)用的性能，并已被眾多汽車制造商采用。此次，羅姆與芯馳科技又聯(lián)合開發(fā)出基于車載SoC“X9M”和“X9E”的參考設(shè)計(jì)“REF66004”，并有望在入門級(jí)座艙等進(jìn)一步擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域。另外，此次羅姆不僅提供了“X9H”參考板上所用的SerDes IC，還進(jìn)一步提供了為SoC供電的SoC用PMIC“BD96801Q12-C”和降壓型轉(zhuǎn)換器IC“BD9SA01F80-C”、以及為SerDes IC供電的ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）用通用PMIC“BD39031MUF-C”。這使得該解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)多達(dá)3個(gè)顯示屏顯示并驅(qū)動(dòng)4個(gè)ADAS或者環(huán)視攝像頭。未來(lái)，羅姆將繼續(xù)開發(fā)適用于汽車信息娛樂(lè)系統(tǒng)的產(chǎn)品，為提高汽車的便利性和安全性貢獻(xiàn)力量。 芯馳科技董事長(zhǎng) 張強(qiáng)表示：“隨著汽車智能化的快速發(fā)展，對(duì)汽車電子和零部件的要求也越來(lái)越高。芯馳致力于為新一代汽車電子電氣架構(gòu)提供核心的車規(guī)SoC處理器和MCU控制器。與擁有豐富的ADAS和座艙用半導(dǎo)體產(chǎn)品的羅姆合作，對(duì)于實(shí)現(xiàn)新一代座艙解決方案起到了非常重要的作用。尤其是融入了羅姆模擬技術(shù)優(yōu)勢(shì)的SerDes IC和PMIC，是我們參考設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)部件。今后，通過(guò)繼續(xù)與羅姆合作，我們希望能夠?yàn)楦鼜V泛的車載領(lǐng)域提供創(chuàng)新型解決方案。” 羅姆董事 高級(jí)執(zhí)行官 CTO 立石 哲夫表示：“芯馳科技在車載SoC領(lǐng)域擁有豐碩的業(yè)績(jī)，我們非常高興能夠與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)參考設(shè)計(jì)。隨著ADAS的技術(shù)進(jìn)步、座艙的功能增加和性能提升，SerDes IC和PMIC等車載模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品的作用越來(lái)越重要。另外，此次羅姆新提供的SoC用PMIC是能夠靈活地應(yīng)用于新一代車載電源的新概念電源IC。今后，通過(guò)繼續(xù)加深與芯馳科技的交流與合作，我們將會(huì)進(jìn)一步加深對(duì)新一代座艙的了解，并加快各種相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)速度，為汽車行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展做出貢獻(xiàn)。” ＜背景＞ 近年來(lái)，隨著汽車智能座艙和ADAS的普及，對(duì)汽車電子和零部件的要求也越來(lái)越高。PMIC和SerDes IC作為汽車電子系統(tǒng)中的核心器件，其性能會(huì)直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。在這種背景下，羅姆的PMIC和SerDes IC產(chǎn)品有望提高電源部分的集成度和數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)姆�(wěn)定性。 關(guān)于配備了“X9M”、“X9E”以及羅姆產(chǎn)品的參考設(shè)計(jì)“REF66004” 該參考設(shè)計(jì)不僅配備了芯馳科技的智能座艙用SoC“X9M”和“X9E”、以及羅姆的SoC用PMIC、ADAS用PMIC、SerDes IC（顯示器用/攝像頭用）和LVDS分頻器IC，還搭載了車載顯示器用的LED驅(qū)動(dòng)IC等器件。目前，該參考設(shè)計(jì)已在羅姆官網(wǎng)上公開發(fā)布。利用該參考設(shè)計(jì)，可提供實(shí)現(xiàn)多達(dá)3個(gè)顯示屏投影和驅(qū)動(dòng)4個(gè)攝像頭的座艙解決方案。另外，羅姆進(jìn)一步提供SoC用PMIC，可使用內(nèi)部存儲(chǔ)器（OTP）進(jìn)行任意輸出電壓設(shè)置和時(shí)序控制，因此可根據(jù)具體的電路需求高效且靈活地供電。 此外，還可根據(jù)客戶的要求單獨(dú)提供基于該參考設(shè)計(jì)的參考板。該參考板利用芯馳科技自有的硬件虛擬化支持功能，支持在單個(gè)SoC上運(yùn)行多個(gè)OS（操作系統(tǒng)）。同時(shí)，利用硬件安全管理模塊，還可將來(lái)自O(shè)S的命令傳遞給SoC和GPU。此外，通過(guò)替換成引腳兼容的芯馳科技其他SoC，還可以在不更改電路的前提下快速更改規(guī)格。 ・關(guān)于芯馳科技的智能座艙SoC“X9系列” https://www.semidrive.com/product/X9 ・關(guān)于羅姆的參考設(shè)計(jì)頁(yè)面 有關(guān)參考設(shè)計(jì)“REF66004”的詳細(xì)信息以及配備于其中的產(chǎn)品信息，已在羅姆官網(wǎng)上發(fā)布。另外，還提供參考板“REF66004-EVK-00x（REF66004-EVK-001/002/003）”。關(guān)于參考板的更詳細(xì)信息，請(qǐng)通過(guò)銷售代表或羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”頁(yè)面進(jìn)行垂詢。 https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref66004 |
