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2024第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會 時間：2024年6月26-28日 地點：深圳國際會展中心 展出面積：6萬平米 展出企業(yè)：800家 專業(yè)觀眾預計60000人次 展會簡介： 2024第六屆SEMI-e深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會將于2024年6月26-28日在深圳國際會展中心舉辦。本次展會以“芯中有算，智享未來”為主題，守正創(chuàng)新向上進階。展示內(nèi)容更為豐富，活動體驗更加多元精彩，同時將聚合國際化資源，開設(shè)“3館10區(qū)”，展會規(guī)模超60,000㎡，預計將迎來800+企業(yè)盛裝亮相，展品覆蓋芯片設(shè)計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導體專用設(shè)備、第三代半導體、電子元器件、機器視覺與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈，預計吸引60,000+觀眾到場參觀。除此之外，展會同期將結(jié)合行業(yè)熱點推出主題活動40+場，邀請近百位行業(yè)院士、企業(yè)代表、業(yè)界大咖專題解碼行業(yè)最前沿科技與思維，加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應用落地，全方位多角度推動中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。 參展范圍： 電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件 PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等 IC設(shè)計、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等 第三代半導體展區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件 （發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC） 半導體設(shè)備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊，波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等 半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等 晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設(shè)備 上屆回顧： 2023年5月16-18日，為期三天的第五屆SEMI-e 深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會在深圳國際會展中心（寶安新館）圓滿落幕！本屆展會積極響應“數(shù)字中國”號召，各項數(shù)據(jù)穩(wěn)中有升：展覽面積超40,000㎡，集結(jié)643家精選展商。展品覆蓋電子元器件、IC設(shè)計&芯片、Mini/Micro-LED、晶圓制造及封裝、半導體設(shè)備、半導體材料和第三代半導體7大領(lǐng)域，同期舉辦40+主題活動，吸引專業(yè)買家40,757人到場參觀交流，累計73,646參觀人次。參展企業(yè)有：長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環(huán)集團、時創(chuàng)意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來、天域半與體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、江蘇能華微、聚能創(chuàng)芯、晟光硅研、上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環(huán)數(shù)控、聯(lián)得半導體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業(yè)科技、埃芯、漢虹精密、納設(shè)智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會中全面展示了半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢，構(gòu)建起半導體產(chǎn)業(yè)交流 融合的新生態(tài)。 核心優(yōu)勢： 完整產(chǎn)業(yè)鏈：以芯片設(shè)計及制造、集成電路、封測、材料及設(shè)備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈展，為半導體國產(chǎn)化產(chǎn)品推動打造一個產(chǎn)學研合作交流平臺。 高端會議引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)趨勢：覆蓋集成電路芯片設(shè)計、半導體材料、5G應用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領(lǐng)域?qū)I(yè)性論壇，成為業(yè)內(nèi)線下交流平臺。 100+行業(yè)媒體宣傳：SEMI-e 2022在消費類電子、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、手機、數(shù)碼產(chǎn)品、LED照明、集成電路、5G+、半導體等領(lǐng)域的媒體合作、包含芯師爺、今日半導體、電子工程專輯、電子發(fā)燒友、《電子與封裝》、新材料在線、氣體圈子、微電子制造、華強電子網(wǎng)、集微網(wǎng)、半導體行業(yè)觀察、新浪、今日頭條、網(wǎng)易、深圳商報等100 行業(yè)媒體對展前、展中以及展后持續(xù)宣傳報道。 組委會聯(lián)絡(luò)處 具體參展費用及展位分布圖，請與我們組委會聯(lián)絡(luò) 聯(lián)系人：胡浩 手機\微信：137 6101 2715 在線QQ：2847851332 郵箱：15201508312(at)163.com |
