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2024年3月20日至2024年3月22日，半導體行業盛會SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心舉辦，為業界呈現一個全面覆蓋最新技術熱點的半導體行業盛會。作為國內集成電路領域良率管理領軍企業，東方晶源攜產品矩陣亮相大會，向業界全面展現公司在電子束檢測量測、芯片制造EDA工具等領域的新產品、新成果、新突破，彰顯出以持續創新引領行業發展的技術實力和創新活力。 為期三天的展會上，東方晶源展臺熱度持續火爆，吸引了眾多客戶，業界專家、合作伙伴、投資人和行業媒體的駐足與關注。工作人員向大家熱情介紹公司情況和產品，與來賓分享前沿技術、交流寶貴的行業經驗，熱烈探討行業發展趨勢。 電子束量測檢測設備全面升級 本次展會上，東方晶源帶來了新一代電子束量測和檢測設備，包括缺陷復檢設備DR-SEM、量測設備CD-SEM、缺陷檢測設備EBI以及一款集良率數據、缺陷數據、量測數據收集分析于一體的良率管理系統YieldBook。 東方晶源DR-SEM已經進入頭部客戶端驗證，圖像質量，算法（D2D）和CR（>95%） 等技術指標的驗證結果符合量產需求。值得一提的是，基于自研的光學窗口OM成像系統，不僅降低了國外供應鏈風險，而且對于Auto Bare wafer review功能的驗證也得到了客戶的一致認可，可滿足70nm 缺陷的復檢要求。同時結合即將推出的新一代自研EOS及DUV檢測系統，預期可滿足先進制程對unpattern wafer缺陷復檢的需求。 12吋CD-SEM新一代機型SEpA-c430在量測性能和速度上實現全面提升。量測重復精度達到0.25nm，滿足28nm產線需求。同時，通過提升電子束掃描和信號檢測，產能提高30%。新推出的晶圓表面電荷補償功能，可提高ADI layer量測能力。此外，針對第三代半導體市場推出的SEpA-c310，不僅可以實現了6/8 吋兼容，同時還實現了不同材質，不同厚度的兼容（比如GaN/SIC），已經在多個頭部客戶實現了量產驗證并進入量產線。 東方晶源12吋EBI持續迭代并提升檢測能力，新一代SEpA-i525機型采用連續掃描模式，豐富了Negative mode檢測方式，提高最大束流至40nA，新增Flooding Gun等功能，產能較上一代機型提升3倍以上，應用領域從邏輯Fab拓展至Memory Fab，新產品已進入國內多個頭部客戶Fab驗證。 計算光刻平臺PanGen添新品 PanGen良率綜合優化系統是東方晶源旗下計算光刻軟件產品，該產品具有適用于成熟工藝節點的OPC優化功能，同時也是首款具有CPU+GPU混算構架的全芯片反向光刻（ILT）功能的掩模優化工具。反向光刻技術已被證明是投影光刻極限的工藝節點的有效掩模優化技術。此外，結合產業發展痛點，東方晶源在今年伊始推出的兩款新產品PanGen DMC和PanGen dFO也在本次展會上與大家見面。 PanGen DMC（Design Manufacturability Check）產品，其內嵌D2C（Design To Contour）快速光刻反饋引擎，能夠將FAB 全套OPC Recipe解決方案以AI模型的方式進行打包，從而使用戶可以基于原始Design快速、精準估計該Design 最終硅片上的形貌（Contour），進而提前預知設計版圖存在的潛在風險。PanGen dFO （defect free OPC）產品，創新性的把局部Mask Repair 拓展到局部的Design微調，以一種遞進式的策略，持續自動查缺補漏，可提供更徹底的OPC 解決方案。 從2014年創立至今，十年來東方晶源取得了跨越式的發展，在基于電子束的納米級檢測量測設備以及芯片制造相關EDA工具取得了重大突破，持續引領國內上述領域發展。未來東方晶源將繼續圍繞集成電路制造良率管理領域進行不斷創新，夯實技術優勢，優化前瞻布局。正如董事長俞宗強博士在本次展會上接受媒體采訪時所言：東方晶源的目標是建立適合中國需求的良率最大化流程，打造具有中國特色的GoldenFlow。 |
