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來源：財聯(lián)社 美國加州半導(dǎo)體公司Cerebras Systems發(fā)布第三代晶圓級AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，規(guī)格參數(shù)更加瘋狂，而且在功耗、價格不變的前提下性能翻了一番。WSE-3再次升級為臺積電5nm工藝，面積沒說但應(yīng)該差不多，然而，晶體管數(shù)量繼續(xù)增加達到驚人的4萬億個，AI核心數(shù)量進一步增加到90萬個，緩存容量達到44GB，外部搭配內(nèi)存容量可選1.5TB、12TB、1200TB。核心數(shù)量、緩存容量增加的不多，但性能實現(xiàn)了飛躍，峰值A(chǔ)I算力高達125PFlops，也就是每秒12.5億億次浮點計算，堪比頂級超算。 |
