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來源：半導體芯聞 TrendForce 研究顯示，2023 年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9% 達304.9 億美元，受惠智能手機零組件拉貨動能延續，含中低階智能手機AP 與周邊PMIC ，以及蘋果新機出貨旺季帶動A17 主芯片、周邊IC 如OLED DDI、CIS、PMIC 等零組件。臺積電（TSMC）3 納米制程貢獻營收比重大幅提升，推升臺積電第四季全球市占率突破六成。 
2023年受供應鏈庫存高疊、全球經濟疲弱及中國市場復蘇緩慢影響，晶圓代工產業處于下行周期，十大晶圓代工營收年減約13.6%到1,115.4億美元。2024年有望由AI需求帶動，營收有機會年增12%達1,252.4億美元，臺積電受惠先進制程訂單穩健，年增率大幅優于產業平均。 臺積電基于智能手機、筆電備貨及AI相關HPC需求支撐，第四季晶圓出貨較第三季成長，帶動營收季增14%達196. 6億美元。7納米以下制程營收比重自第三季59%上升至第四季67%，顯示高度仰賴先進制程，且3納米產能與投片逐季到位， 先進制程營收比重有望突破七成大關。三星（Samsung）同樣接獲部分智能手機新機訂單，但多半28納米以上成熟制程周邊IC，先進制程主芯片與modem因客戶提前拉貨需求平緩，第四季三星晶圓代工事業營收季減1.9%達36.2億美元。 格羅方德（GlobalFoundries）僅車用領域受惠多數客戶簽訂LTA，加上平均銷售單價（ASP）略最佳化，微幅季增約5%；智能移動裝置（Smart Mobile devices）、通訊基礎設施（Communication）及家用／物聯網（Home and Industrial IoT）等主要應用領域出貨量均下跌，總體營收大致持平前季，約18.5億美元。聯電（UMC）偶有智能手機、PC等急單拉動，但受限全球經濟疲弱，客戶投片態度保守及車用客戶庫存修正，第四季晶圓出貨下滑，影響營收季減4.1%約17.3億美元。消費性終端季節性備貨紅利加持，中芯國際（SMIC）營收季增3.6%約16.8億美元，主要是智能手機、筆電PC等急單貢獻，網通、一般消費性電子及車用／工控等反之. 第六至第十名最大變動有三，第一力積電（PSMC）受惠specialty DRAM投片復蘇、智能手機零組件急單等貢獻營收，上升至第八名；第二合肥晶合集成（ Nexchip）獲TDDI急單及CIS新品放量，重返十大排行榜，居第九名；第三世界先進（VIS）受電視備貨放緩，車用／工控客戶啟動庫存修正，又以電源管理平臺（Power Management）營收下滑最多，顯示以歐美日IDM為主的車用／工控需求趨平緩，跌至第十名。 第三季首次進榜的英特爾IFS（Intel Foundry Service）因CPU處于新舊產品交接之際、英特爾備貨動能不彰等，遭力積電及合肥晶合集成擠出十大。其他如華虹集團（HuaHong Group）、高塔半導體（Tower）營收分別季減14.2%及1.7%。高塔半導體營收跌幅較輕微，是因長期經營RFFEM、車用／工控等利基型市場，較其他消費性電子產品占大宗的業者沖擊較輕，但車用／工控客戶也開始進入庫存調節，第四季產能利用率又下滑。 |
