在美國拉斯維加斯舉行的2012 CES消費電子展上，華為攜其“全球最薄”智能手機Ascend驚艷亮相。這一厚度僅為6.68mm的新一代智能手機，刷新了業界超薄手機記錄，一躍成為全球最薄智能手機。
憑借64.8mm的寬度、業界最領先的1.5GHz德州儀器OMAP 4460 Cortext-A9雙核處理器及華為軟件優化處理技術，Ascend P1S再創兩項“世界記錄”，一舉成為4.3英寸屏智能手機陣營中最緊湊、最快的一款。
華為此次推出兩款新的手機，分別是Ascent P1和P1S，搭載Android 4.0冰淇淋三明治操作系統、三星4.3英寸AMOLED 960 x 540觸摸屏、德州儀器OMAP 4417應用處理器和英特爾支持UMTS 5品牌的調制解調器。Ascend P1S的厚度僅有6.68mm(0.26英寸)，PS1厚度為7.69mm。華為終端董事長余承東表示，“產品采用TI頻率達1.5GHz雙核處理器，確保我們的網頁加載速度遠超其他手機。”
華為正密謀進入調制解調器芯片市場。余承東表示，“我們計劃在今年第三季度推出自己的LTE調制解調器芯片。新的LTE芯片將會支持多模。” 迄今為止，華為一直在其手機中使用高通的LTE和CDMA調制解調器芯片并推向部分地區市場。華為還會繼續沿用這種做法，但推出自己的調制解調器芯片也很重要，余承東表示。 華為的設計師強調，兩款智能手機產品Ascent P1和P1S不僅纖薄，還很緊湊，考慮到了用戶握持的手感。余承東說，美國的上市時間將會是“夏天之前”。 來自中國的華為并不是一家隨大流的公司。余承東強調了華為作為通信基礎設施領導廠商的傳統優勢。 “我們了解基礎設施，我們的手持設備為更快的信號檢測而設計，從而實現更快的連接速度。” 華為攜其“全球最薄”智能手機亮相還帶著一個使命：顛覆美國消費者對該中國品牌先入為主的印象。 當問到華為計劃如何克服在美國的品牌知名度問題，余承東表示，“這是個很好的問題。新推出的旗艦產品擁有整個智能手機行業一流的性能和質量，我們有信心能讓消費者接受我們的產品。”他表示華為的智能手機已經開始在日本銷售，而且日本善變的消費者正在接受新的品牌。 Ascend設計理念 余承東表示，“在互聯網社交網時代，手機屏幕需要大而清晰，但人的手沒那么大，太大了握起來不舒服而且難以單手操作，因此手機要做薄才容易拿，但做薄了不能把手機邊框做寬了，寬了握感下降很大。手機要既薄又窄邊框才理想，而且背后曲線一定要有弧度握感才好。P1 S把三者都做到了！做到極致！” P1S的鏡頭為何設計為凸起？他表示，為了實現最好的成像質量，采用了最高性能的BSI攝像模組，否則很容易采用低規格鏡頭來做薄。后面最下部分為何有凸起？他說，“因主天線設計在那里，為了讓手機擁有優異的射頻無線性能指標。如果按照中國其他企業的低標準，完全可以做平。發射天線放置在最底部，是為了減少無線射頻對人體的輻射。” P1與P1S除了厚度有差異外，其他規格相同，但P1S成本要高于P1。余承東解釋說，“手機做薄到一定程度后，哪怕再減薄0.1mm都很困難。這好比百米賽跑的10秒大關過了后，再想提高成績，很困難也很挑戰。追求產品設計到極致的今天，只能更加努力去迎接挑戰。” 另外，余承東還稱“TI4460雙核處理器的性能大大優于去年那些吵吵嚷嚷的雙核，那些落后技術工藝高功耗，尤其AP中GPU性能。” 余承東透露，Ascend的價格大約在400美元，但最終的售價尚未確定。此外，Ascend將提供黑、白、粉三種顏色，厚度為6.68毫米，4月份將在北美、歐洲和亞洲上市。 |
