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目前，隨著半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，存儲(chǔ)封測(cè)業(yè)務(wù)規(guī)模也在持續(xù)增長。我國存儲(chǔ)封測(cè)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為半導(dǎo)體強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)向上突破。有數(shù)據(jù)顯示，2022年中國封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到2995億元。由于目前市場(chǎng)還處在波動(dòng)期，預(yù)計(jì)2026年中國封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3248.4億元，總體呈現(xiàn)增長態(tài)勢(shì)。 實(shí)力保證，以技術(shù)馳名市場(chǎng) 在存儲(chǔ)封測(cè)市場(chǎng)大力發(fā)展的前提下，國內(nèi)封測(cè)企業(yè)也積極調(diào)整戰(zhàn)略，共贏合作。元成蘇州就是一家技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)，其主要業(yè)務(wù)包括晶圓級(jí)封裝、芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等。 存儲(chǔ)封裝與測(cè)試是半導(dǎo)體行業(yè)里必不可少的環(huán)節(jié)，其目的是確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性，并提高其性能。因此為了保證芯片能夠正常使用，在交付前必須要經(jīng)過的最后兩道過程：封裝與測(cè)試。 所謂封裝主要是為了實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部和外部電路之間的連接和保護(hù)作用。而測(cè)試其實(shí)就是封裝后測(cè)試，把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，檢測(cè)芯片是否存在設(shè)計(jì)缺陷或者制造過程導(dǎo)致的物理缺陷。 元成蘇州芯片封裝在封裝測(cè)試領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和先進(jìn)的技術(shù)，能夠提供高品質(zhì)的存儲(chǔ)封裝與測(cè)試服務(wù)。更值得一提的是，元成蘇州在2023年被國內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)江波龍控股，將進(jìn)一步加強(qiáng)自身的封裝測(cè)試能力，提高產(chǎn)品質(zhì)量和競爭力。 加緊步伐，打造國際品牌 中國存儲(chǔ)芯片公司江波龍是國內(nèi)知名的半導(dǎo)體存儲(chǔ)企業(yè)，致力于存儲(chǔ)芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司擁有多項(xiàng)核心技術(shù)和專利，產(chǎn)品在市場(chǎng)上有良好的口碑和影響力。收購元成蘇州有助于江波龍進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù)范圍和提升技術(shù)實(shí)力，為未來的發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。 近幾年，江波龍一直緊跟市場(chǎng)發(fā)展，加速全球戰(zhàn)略布局，從2017年收購消費(fèi)類電子品牌雷克沙開始，到在中山建立自己的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)園，開始布局車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)，到2022年在深交所掛牌上市，每一步都走得穩(wěn)穩(wěn)當(dāng)當(dāng)，收購元成蘇州更是江波龍實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的重要舉措之一。 要想在全球市場(chǎng)有話語權(quán)和競爭力，就必須擁有強(qiáng)硬的技術(shù)水平和全面的產(chǎn)業(yè)服務(wù)。而通過收購，江波龍可以更好地整合資源、提升技術(shù)實(shí)力和擴(kuò)大市場(chǎng)份額，從而更好地應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競爭和變化。 存儲(chǔ)市場(chǎng)廣闊而遠(yuǎn)大，中國存儲(chǔ)芯片公司江波龍對(duì)成為全球市場(chǎng)的存儲(chǔ)綜合服務(wù)商的信念堅(jiān)定不移。江波龍堅(jiān)持“品牌國際化，服務(wù)本地化”的經(jīng)營理念，在半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展和新興市場(chǎng)增長的帶動(dòng)下，不僅對(duì)已有業(yè)務(wù)抱有充分信心，在存儲(chǔ)封測(cè)業(yè)務(wù)上也將繼續(xù)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新投入，推動(dòng)公司向更高技術(shù)水平邁進(jìn)，在全球市場(chǎng)上進(jìn)行競爭。 |
