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來源：全球半導體觀察 自半導體行業步入下行周期以來，市場行情走勢從“量價齊升”轉為“量增價跌” 的局面，相關廠商不得不實施庫存調整、減產等策略多管齊下，力求供需平衡。 隨著原廠大幅減產，智能手機、PC等終端應用陸續回穩重啟拉貨潮，帶動存儲芯片市況谷底翻揚。 業界認為，從明年來看，存儲芯片、硅晶圓、MCU等領域走線不一，但將殊途同歸，在不久的將來半導體行業或迎來上升。 存儲芯片漲價潮來襲，西部數據發出漲價通知？ 近日，據中國臺灣經濟日報報道，西部數據對客戶發出漲價通知信，并預期未來幾季NAND芯片價格會周期性上漲，累計漲幅可能比當前報價高五成以上、達55%。 業界看好現階段報價止跌回升，相較目前多由供應商與客戶個別通知調整報價，西部數據對客戶發出漲價函，且預計漲價幅度驚人，開業界全面大漲價的第一槍。 西部數據的漲價通知函透露出，此番NAND芯片漲價熱潮銳不可擋，加上部分需求回溫以及客戶端啟動庫存備貨，“價量齊揚”陸續反映在相關廠商營收表現。 11月初韓媒引述半導體產業多位消息人士談話指出，三星在本季調升NAND芯片報價10%至20%之后，已決定明年第1季與第2季逐季再調漲報價20%。此舉是三星努力穩定NAND芯片價格，目標在明年上半年逆轉市場的行動。 從兩大存儲芯片來看，據媒體引述業內消息人士稱，NAND閃存現貨價格持續上漲，而DRAM定價趨勢則不太穩定，隨著旺季接近尾聲，今年11月存儲現貨價格增長放緩。由于芯片廠商持續減產，上游NAND供應依然緊張，存儲模組廠商無法在價格進一步上漲之前建立足夠的庫存，但渠道庫存壓力并未阻止NAND閃存晶圓價格上漲。主流512Gb市場的現貨價格強勁上漲，進一步推動芯片供應商實現收支平衡。 DRAM方面，據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢12月4日調查指出，展望第四季，供給方面，原廠漲價態度明確，預估第四季DRAM合約價上漲約13~18%；需求方面的回溫程度則不如過往旺季。整體而言，買方雖有備貨需求，但以目前來說，服務器領域因庫存水位仍高，拉貨態度仍顯得被動，第四季DRAM產業的出貨成長幅度有限。 DRAM廠商南亞科認為，已經觀察到DDR5規格DRAM價格開始上漲，DDR4的價格在各大廠力守之下也開始穩定，預計DDR4、DDR3的價格有機會在第四季小幅改善。 在NAND Flash方面，TrendForce集邦咨詢表示， 第三季季底時NAND Flash的合約議價方向已朝向止跌甚至漲價發展，展望第四季，NAND Flash產品將量價齊漲，預估全產品平均銷售單價漲幅將來到13%，整體NAND Flash產業營收環比增長幅度預估將逾兩成。 此外，存儲模組廠商威剛董事長陳立白前幾日表示，預計NAND Flash庫存將于今年底或明年1月底完成去化，預期明年DRAM及NAND Flash都可能供不應求。 CIS、存儲等下游芯片需求推升，12英寸硅晶圓復蘇期或提前 近年來，5G、汽車、工業等下游應用拉動產業鏈需求上升，12英寸硅晶圓在經歷一段時間的簽單、擴產等空前繁榮后，遇到了新危機。自半導體行業轉弱以來，消費終端的需求低迷風波蔓延至至晶圓代工端與硅晶圓端，其中12英寸硅晶圓也頗受影響。此前業者估計，2022年是過去三年來，全球12英寸硅晶圓供給與需求情況最為相近的一年，2023年到2025年12英寸硅晶圓將陷入供過于求，預期2026年才會轉為需求大于供給。 不過，隨著部分芯片上漲的風向吹來，依賴于存儲、邏輯芯片及CIS三大領域需求的12英寸硅晶圓也將受益。除了上文提到的西部數據發布NAND芯片漲價通知外，此前，據媒體報道三星電子已經向客戶發出CIS漲價通知，明年首季將提高其CIS產品報價，主要涉及3200萬像素以上規格產品，平均提升幅度為25%，個別產品上調30%。 業界認為，今年下半年開始，手機品牌廠庫存逐漸接近健康水準，并開始回補庫存，這讓CIS庫存水位大幅去化。這是三星醞釀2024年對相關CIS產品漲價的主要原因。 另據中國臺灣工商時報消息，存儲廠商將在2024年下半年恢復采購規模，12英寸硅晶圓產業景氣將在2024年下半年復蘇，不過12英寸硅晶圓全年出貨面積同比增長率可能低于產業平均水平。 據了解，半導體硅片也稱硅晶圓，是全球 90%以上半導體器件的基石性材料，硅片是貫穿芯片每道制程，成本占比最大的半導體材料。隨著硅片尺寸越大，可制造芯片數量就越多，使得單位芯片成本下降，全球先進制程皆采用12英寸硅片，12英寸硅片也因此成為主流趨勢。 12英寸硅晶圓是半導體產業鏈優質的上游材料，也是所有先進半導體制造廠不可或缺的關鍵材料，主要用于生產高算力的邏輯芯片（CPU、GPU、FGPA）、DRAM存儲器、3D NAND存儲器等高端領域，終端應用領域在智能手機、PC、平板電腦、服務器、TV、游戲汽車、云計算、人工智能等。 布局12英寸硅晶圓領域的國內廠商包括滬硅產業、中環股份、立昂微、中欣晶圓等。近期從國內廠商動態上看，立昂微預計金瑞泓12英寸輕摻硅項目預計明年投產。立昂微董事長王敏文于11月底在第三季度業績說明會上表示，嘉興金瑞泓年產180萬片12英寸輕摻拋光片項目預計將于2024年三季度末建成產能，目前銷售以測試片為主，12英寸半導體硅片技術能力已覆蓋14nm以上技術節點邏輯電路和存儲電路，以及客戶所需技術節點的圖像傳感器件和功率器。 硅片生產主體金瑞泓共有四個硅片生產基地，位于寧波的浙江金瑞泓科技股份有限公司，以及位于衢州的金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微電子（衢州）有限公司和金瑞泓微電子(嘉興)有限公司，產品覆蓋6-12英寸半導體硅拋光片和硅外延片。其中，浙江金瑞泓具備6-8英寸半導體拋光片、外延片生產能力，金瑞泓科技主要進行8英寸拋光片、外延片的生產，金瑞泓微電子（衢州及嘉興）主要從事12英寸半導體硅片業務。 中欣晶圓于11月中旬發布12英寸半導體超厚膜外延片。中欣晶圓主要從事高品質集成電路用半導體晶圓片的研發與生產制造，致力于成為全球半導體晶圓片的主力供應商之一。中欣晶圓三地工廠實現了從半導體單晶硅棒拉制到100mm~300mm半導體晶圓片加工的完整生產，現擁有9條8英寸生產線、2條技術成熟的12英寸生產線，具備年產能240萬片/300mm、480萬片/200mm、480萬片/150mm。 殺價競爭態勢不再，MCU市況仍保守 據中國臺灣中時新聞網報道，整體MCU市況仍保守，目前僅高階MCU市況較穩，8 bit MCU低階市場仍非常低迷，從通路端看到庫存有在持續去化中，但在需求方面，第三季通路商拉貨量相對第二季仍低，且第四季將低于第三季。 因為整體需求不佳，MCU廠多表示，未來仍會降低投片量，以控制庫存。業界認為，MCU市況已經接近底部，但因需求未見起色，從應用品項來看，僅健康量測需求有回溫，此類需求須持續觀察，其余應用則未見明顯回溫跡象。 此前9月，MCU市場生變消息傳來，微控制器（MCU）市場帶頭降價的企業陸續停止殺價清庫存策略，部分品類甚至開始漲價。從交期上看，據富昌電子此前統計，從9月開始，國際大廠的8位和32位MCU交期繼續下滑，價格環比持平。意法半導體的部分型號價格已經跌至2021缺貨漲價前水平，9月價格環比仍小幅下滑，但下滑幅度明顯收窄。而恩智浦表示，中國低端MCU價格下滑趨勢未變。 據MoneyDJ引述盛群總經理高國棟10月底表示，MCU的殺價競爭態勢不再，但單價已經落底，公司在景氣下行期間仍持續往功能性更高的領域研發，不過新投片Wafer的價格會比較低，對于毛利率的影響不可避免。不過整體而言，第四季處在谷底調整階段，望明年景氣出現曙光。 中穎電子11月底表示，訂單能見度不高。四季度市場有所恢復，增量有來自白電和小家電MCU的訂單。明年一季度不確定。存貨預計明年能有效的消化，進展要看終端需求的復蘇力度。并指出，家電MCU、鋰電管理芯片在年初降價后，比較穩定。近期家電MCU有部分同行公司有提價。鋰電池管理芯片由于TI寡占，涉及安全，價格比較有序。 業界表示，MCU制造商正在將重點轉向汽車和工業控制領域，同時也有意將繼續向歐洲、美洲和亞太市場進行多元化擴張。展望MCU 2024年，目前來看營運已經觸底，不過有鑒于訂單能見度較低，仍然很難預測持續性的復蘇何時到來。 |
