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《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》11月30日訊 半導(dǎo)體晶圓代工降價(jià)潮開(kāi)始從二線廠向一線蔓延，從成熟制程向先進(jìn)制程擴(kuò)散。 據(jù)媒體今日?qǐng)?bào)道稱，臺(tái)積電7nm制程降價(jià)，降幅5%-10%左右，以緩解產(chǎn)能利用率下滑的狀況。 此前曾有消息指出，臺(tái)積電明年將針對(duì)部分成熟制程恢復(fù)價(jià)格折讓，折讓幅度在2%左右，但當(dāng)時(shí)代工價(jià)格并未調(diào)降，價(jià)格折讓主要是在光罩費(fèi)用折抵，本次的7nm才是真正降價(jià)。 另?yè)?jù)The Elec今日消息稱，韓國(guó)8英寸晶圓代工行業(yè)迎來(lái)降價(jià)潮。業(yè)內(nèi)人士透露，當(dāng)?shù)谾ab-less公司正在要求晶圓代工廠降價(jià)，一些公司已收到10%的降價(jià)。 不僅如此，聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等多家晶圓代工廠也已開(kāi)始著手下調(diào)明年Q1價(jià)格，降幅約在一成左右，以期待提高產(chǎn)能利用率，在行業(yè)回暖時(shí)盡早掌握訂單。 不同于以往的銷售折讓，這次這些晶圓代工廠向IC設(shè)計(jì)公司們提出了“多元化”讓利接單新模式，包括量大降價(jià)、綁量不綁價(jià)、展延投片量、機(jī)動(dòng)議價(jià)及wafer bank等變相調(diào)價(jià)策略： 量大降價(jià)指下單一萬(wàn)片以上就有談價(jià)空間，下單量愈大，價(jià)格彈性愈大； 綁量不綁價(jià)指下單量維持一定規(guī)模，但隨著市況變化，價(jià)格略有彈性空間； 展延投片量指原有投片量可以展延一年，甚至更長(zhǎng)時(shí)間延后拉貨，減輕IC設(shè)計(jì)公司下單壓力； 機(jī)動(dòng)議價(jià)以急單方式進(jìn)行，IC設(shè)計(jì)少了壓量風(fēng)險(xiǎn)，但價(jià)格空間相對(duì)��； 至于wafer bank則是將晶圓做成半成品，放在代工廠中，需要時(shí)再進(jìn)行拉貨封裝。 IC設(shè)計(jì)廠商估計(jì)，指標(biāo)廠率先降價(jià)，其他廠商勢(shì)必跟進(jìn)，雖不同產(chǎn)品與制程幅度不同，但估明年首季晶圓代工價(jià)格平均降幅在10%-20％左右。 近日曾有媒體援引業(yè)內(nèi)消息指出，即使近期PC、手機(jī)市場(chǎng)回溫，但I(xiàn)C設(shè)計(jì)廠商們擔(dān)心再次陷入去庫(kù)存泥沼，因此其當(dāng)下投片策略依舊保守，僅恢復(fù)疫情前下單力道約三、四成，晶圓代工廠被迫加大砍價(jià)力道，避免訂單流失至愿意降價(jià)的同業(yè)手中，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率更差。 在這之中，8英寸晶圓代工成熟制程廠商“受傷最深”，由于之前IDM及IC設(shè)計(jì)廠大量重復(fù)下單，導(dǎo)致庫(kù)存水位仍有待去化，且部分產(chǎn)品更已經(jīng)轉(zhuǎn)投12英寸，導(dǎo)致8英寸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率近期一直維持在低水位。 |
