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株式會社村田制作所成功開發了用于基站、服務器和數據中心48V線路的多層陶瓷電容器“GRM188D72A105KE01”并已量產。該產品在1608M(1.6×0.8mm)尺寸、100V的額定電壓下可實現1μF的超大靜電容量(村田調查數據，截至2023年11月20日)。目前可向村田申請免費樣品。 隨著5G技術的發展，預計對移動流量的需求將急劇增加，基站的基礎設施需滿足小型化、輕量化、低功耗化的需求，以擴大5G網絡覆蓋范圍。此外，雖然Multiple-Output化導致安裝部件數量增加，但對機械的尺寸卻要求維持乃至縮小，因此電路板的高密度化變得更加重要。文章來源：http://www.ameya360.com/hangye/110778.html 本產品應用村田自主研發的薄層化技術，相較2012M尺寸(GRM21BC72A105KE01)的多層陶瓷電容器，實現了體積縮小約67%、面積縮小約49%。由此幫助減小電路板空間。 主要規格 |
