|
來源：全球半導體觀察 今年以來，ChatGPT持續(xù)推動生成式AI需求上漲，加上PC與服務器領域平臺不斷推陳出新，HBM與DDR5等高附加值DRAM芯片備受市場青睞，存儲器大廠不約而同積極布局上述產品。 DDR5：美光發(fā)布新品、三星計劃擴大產線 當前DDR5制程已經來到1β DRAM，今年10月美光科技宣布推出基于1β技術的DDR5內存，速率高達 7200 MT/s，現(xiàn)已面向數(shù)據(jù)中心及 PC 市場的所有客戶出貨。此外，該款DDR5內存采用先進的High-K CMOS器件工藝、四相時鐘和時鐘同步技術，相比上一代產品，性能提升高達50%，每瓦性能提升33%。 近期，美光又帶來了采用32Gb芯片的128GB DDR5 RDIMM 內存，該系列內存具有高達 8000 MT/s 的速度，適用于服務器和工作站平臺。該款芯片同樣采用美光的1β 技術，能源效率提高達24%，延遲降低高達16%。此外，美光計劃2024年開始推出速度為4800 MT/s、5600 MT/s 和 6400 MT/s 型號，未來將推出 8000 MT/s 的型號。 另一家存儲大廠三星則致力于提升DDR5產能。此前媒體報道三星計劃擴產高附加值DRAM，將繼續(xù)投資先進DRAM芯片的基礎設施建設，并擴大研發(fā)支出，以鞏固其長期市場領導地位。 最新消息報道，業(yè)內人士透露，三星內部正在考慮擴大DDR5生產線。鑒于DDR5的高價值及其在PC和服務器市場的采用，今年基本上被視為“DDR5的大規(guī)模采用年”。 HBM：擴產潮開啟、營收有望顯著成長 AI大勢之下，HBM熱度有增無減，供不應求態(tài)勢持續(xù)。為持續(xù)滿足供應，存儲大廠積極擴產。 近期，媒體報道三星電子等廠商正計劃將HBM產量提高至2.5倍。此外，11月初，媒體還報道三星為了擴大HBM產能，已收購三星顯示（Samsung Display）韓國天安廠區(qū)內部分建筑及設備，用于HBM生產。據(jù)悉，三星計劃在天安廠建立一條新封裝線，用于大規(guī)模生產HBM，該公司已花費105億韓元購買上述建筑和設備等，預計追加投資7000億-1萬億韓元。 美光方面，11月6日該公司宣布臺灣地區(qū)臺中四廠正式啟用。美光表示，臺中四廠將整合先進探測與封裝測試功能，量產HBM3E及其他產品，從而滿足人工智能、數(shù)據(jù)中心、邊緣計算及云端等各類應用日益增長的需求。 全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢研究顯示，HBM是高端AI芯片上搭載的存儲器，主要由三大供應商三星、SK海力士與美光供應。隨著AI熱潮帶動AI芯片需求，對HBM需求量在2023年與2024年也隨之提升，促使原廠也紛紛加大HBM產能。展望2024年，HBM供給情況有望大幅改善。而以規(guī)格而言，伴隨AI芯片需要更高的效能，HBM主流也將在2024年移轉至HBM3與HBM3e。整體而言，在需求位元提高以及HBM3與HBM3e平均銷售價格高于前代產品的情形下，2024年HBM營收可望有顯著的成長。 |
