|
11月11日，中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2023)在廣州圓滿落幕本次會議規模創歷史之最，參會人數也再創新高，吸引了眾多國內外知名EDA企業。華芯巨數受邀受邀亮相本次展會，展示數字后端設計EDA產品和技術，與業內伙伴探討EDA行業的創新與發展。 華芯巨數展示了HXOPT新一代國產數字后端設計EDA平臺。該平臺提供從RTL到GDS的數字后端設計全流程解決方案，包括布圖規劃、布局、時鐘樹綜合、布線的完整流程以及時序、物理、功耗的分析功能，為設計的性能、功耗、面積（PPA）等關鍵指標提供優化解決方案，提供更優TAT，支持多個主流及先進工藝制程。平臺以業界標準文件格式為輸入，提供用戶友好的腳本配置和設計流程。特有的Litho Friendly Design技術在后端設計流程中引入對光刻效果的考慮，為產品良率提供有力保障。 華芯巨數的技術研發一部總監劉通博士在會上帶來“新一代數字后端設計EDA平臺”的主題演講。針對如何更好地支持國內芯片產業的問題，華芯巨數的建議是在技術上追趕三大家的同時，需要加強設計工具前后端的聯系、設計工具與制造工具的聯系，通過流程的協同優化，實現設計結果的提升。因此，在主體開發后端設計工具實現芯片后端全流程設計的同時，華芯巨數致力于改進后端設計工具與前端設計以及制造端工具的協同優化流程，為芯片后端設計與驗證提供良率驅動的國產化全流程解決方案。 在后端設計流程的功能支持之外，華芯巨數也開展了與前端設計工具以及與制造端工具的協同優化工作，試圖打造從RTL到wafer的一體化的芯片設計平臺。通過與前端設計工具結合，在HXOPT中實現re-synthesis的功能。借助前端設計對網表的重構與優化功能，優化后端設計過程中的時序最差路徑，進而提升整個設計結果的質量。通過與制造端計算光刻（OPC）工具結合，在HXOPT中實現光刻優化布線的功能。基于OPC工具對于工藝行為的精準預測，在后端設計階段提前發現光刻壞點并進行設計修復，得到制造端更加優良的結果，提高流片良率。 劉通指出自十四五明確提出EDA是重點需要突破的基本軟件，實現芯片設計工具安全、自主、可控已上升至國家戰略。在面臨這樣的產業困境的同時，國產化EDA工具的實現也可以改變國內市場有國外三大家廠商壟斷的局面，國內市場的國產化替代空間極大。在這樣的挑戰與機遇下，國內陸陸續續成立了上百家EDA公司。如何越過三大家的技術壁壘并滿足國內芯片產業對于EDA工具的需求，是所有EDA公司需要考慮的事情。 華芯巨數（杭州）微電子有限公司位于杭州濱江區，在武漢、北京及美國硅谷設立研發中心，認定為科技型中小企業和浙江省創新型中小企業。公司致力于提供良率驅動的數字后端設計與驗證的全流程解決方案。通過自主研發、技術引進和商業模式的創新，華芯巨數提供具有國際領先水平的EDA解決方案，為合作伙伴提供安全可靠的產品和服務，助力中國集成電路產業的發展。 |
