第六屆半導體大硅片論壇12月7-8日上海召開

發布時間：2023-11-10 15:18 發布者：JoannaChen

日期：2023-12-07
地點：上海
網址： https://www.diaochapai.com/survey/4c2ca634-160b-43af-91ee-d33b68d9f8cc

由亞化咨詢主辦的第六屆半導體大硅片論壇將于12月7-8日在上海召開，來自新昇、超硅、上海集成電路協會、KLA等公司的專家將帶來精彩報告
工業參觀：半導體大硅片企業上海新昇半導體與上海超硅半導體

2012年到2022年，全球半導體硅片出貨面積穩定增長，2022年全球硅片出貨面積達147.13億平方英寸，市場規模高達138.31億美元，在半導體材料中占據最大份額。硅片行業高度集中，5大廠商（信越、Sumco、Siltronic、環球晶圓、SK Siltron）市場份額接近90%。

受益于產業鏈轉移及上升周期，2022年中國國內半導體材料市場規模近130億美元，位居全球第二，同比增長7.3%。國內代表性企業滬硅產業、立昂微、中環、中欣晶圓、奕斯偉、超硅等紛紛擴充8英寸與12英寸硅片產能。2023年上半年，受行業周期下行影響，半導體硅片出貨同比有所下滑。隨著國內晶圓廠持續擴產，長期來看半導體硅片需求仍能保持增長。

自動駕駛、AI等新興產業將給半導體及大硅片帶來哪些機遇？全球經濟的不確定性，如何影響半導體硅片需求變化？美國制裁對國內半導體產業及硅片將有哪些影響？企業該如何未雨綢繆，應對新一輪的機遇與挑戰？

第六屆半導體大硅片論壇將于2023年12月7-8日在上海召開。會議由亞化咨詢主辦，多家領先大硅片企業和相關材料、設備商參與。重點探討新形勢下全球與中國半導體大硅片市場格局，大硅片項目規劃與建設進展，供需與價格趨勢，制造技術與關鍵材料、設備，以及電子級多晶硅最新進展等議題。將參觀大硅片企業新昇半導體與超硅半導體。

會議主題包括但不限于

新形勢下中國集成電路與大硅片產業發展趨勢
半導體行業市場對不同尺寸硅片需求
新一輪制裁對大硅片供應鏈的影響
中國大硅片最新項目規劃與建設進展
已建成大硅片工廠生產運營經驗
大硅片制造先進設備需求及國產化情況
電子級多晶硅項目規劃與現狀
硅外延片的市場供需及應用
單晶硅與大硅片先進制造工藝與技術
硅片摻雜技術與細分下游需求
特色工藝用硅片生長技術

最新會議日程如下：

會議日程（12.7 周四）

新形勢下中國集成電路與大硅片產業趨勢

——上海硅產業集團/新昇半導體股份有限公司

存儲芯片制造用硅片技術與難點

——上海超硅半導體股份有限公司

全球與中國半導體產業概況

——上海市集成電路行業協會

12寸半導體級硅單晶爐的研發制造及技術

——南京晶能半導體科技有限公司

大硅片出廠檢測技術進展

——科天國際貿易(上海)有限公司

12英寸半導體晶圓全自動測試儀技術介紹

——蘇州藝力鼎豐智能技術有限公司

SOI硅片的生產、市場與應用

——合晶

國內半導體大硅片市場及企業現狀

——亞化咨詢

標題待定

——安捷倫

電子級多晶硅市場及國產化現狀

——江蘇鑫華半導體材料科技有限公司

不同下游對半導體硅片的參數要求

——杭州中欣晶圓半導體股份有限公司

*以上演講報告列表將隨著會議邀請工作進展不斷更新，最終版以會場發布為準

考察參觀安排如下：

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若您有意向參與演講、贊助或參會

敬請聯系：亞化咨詢—陳經理 18930537136（微信同號）

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