來源:大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 據(jù)清華大學(xué)自動化系官微消息,清華大學(xué)自動化系(戴瓊海院士、吳嘉敏助理教授)與電子工程系(方璐副教授、喬飛副研究員)聯(lián)合攻關(guān),于10月26日在《自然》雜志發(fā)表長文,提出了一種“掙脫”摩爾定律的全新計算架構(gòu):光電模擬芯片,算力達到目前高性能商用芯片的三千余倍。 在研發(fā)團隊演示的智能視覺任務(wù)和交通場景計算中,光電融合芯片的系統(tǒng)級能效(單位能量可進行的運算數(shù)),實測達到了74.8 Peta-OPS/W,是現(xiàn)有高性能芯片的四百萬余倍。形象來說,原本供現(xiàn)有芯片工作一小時的電量,可供它工作五百多年。在超低功耗下運行的光電融合芯片可大幅度改善芯片發(fā)熱問題,對芯片的未來設(shè)計帶來全方位突破。 此外,該芯片光學(xué)部分的加工最小線寬僅采用百納米級,而電路部分僅采用180nm CMOS工藝,已取得比7nm制程的高性能芯片多個數(shù)量級的性能提升。同時所使用的材料簡單易得,造價僅為后者的幾十分之一。可以預(yù)見隨著我國芯片加工技術(shù)不斷提升,更多新材料加入的未來。 清華大學(xué)戴瓊海院士表示:“開發(fā)出人工智能時代的全新計算架構(gòu)是一座高峰,而將新架構(gòu)真正落地到現(xiàn)實生活,解決國計民生的重大需求,是更重要的攻關(guān),也是我們的責(zé)任。” |