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來(lái)源：財(cái)聯(lián)社 清華大學(xué)自動(dòng)化系戴瓊海院士、吳嘉敏助理教授與電子工程系方璐副教授、喬飛副研究員聯(lián)合攻關(guān)，提出了一種“掙脫”摩爾定律的全新計(jì)算架構(gòu)：光電模擬芯片，算力達(dá)到目前高性能商用芯片的3000余倍。在超低功耗下運(yùn)行的光電融合芯片將有助于大幅度改善芯片發(fā)熱問(wèn)題，為芯片的未來(lái)設(shè)計(jì)帶來(lái)全方位突破。該芯片光學(xué)部分的加工最小線寬僅采用百納米級(jí)，而電路部分僅采用180nm CMOS工藝，已取得比7納米制程的高性能芯片多個(gè)數(shù)量級(jí)的性能提升。與此同時(shí)，其所使用的材料簡(jiǎn)單易得，造價(jià)僅為后者的幾十分之一。相關(guān)成果發(fā)表在《自然》（Nature）期刊上。該課題得到科技部2030“新一代人工智能”重大項(xiàng)目、國(guó)家自然科學(xué)基金委基礎(chǔ)科學(xué)中心項(xiàng)目等的支持。 |
