2023年10月11-13日,NEPCON ASIA 2023亞洲電子生產設備展在深圳國際會展中心(寶安新館)如期舉辦。作為電子行業的風向標展會,NEPCON ASIA不僅是電子制造企業發布新設備、新技術、新材料、新趨勢的年度聚集地,更是推動高新科技發展、搶抓電子行業智能創新的平臺。 NEPCON ASIA 2023聚焦電子制造業、半導體封測及新能源領域,匯聚了1200家企業及品牌參展,綜合呈現全球電路板組裝、智慧工廠、半導體封測、汽車制造、觸控顯示等行業生產解決方案,致力于促成產業鏈商業合作,全面提升亞洲電子制造企業的全球競爭力。 創立于2006年的德森,歷經近20載的自主技術研發及行業應用積淀,成為高端電子裝備行業的領跑者,掌控高精度智能視覺識別、智能硬件和模塊化裝配,多款經典高端智能制造設備暢銷全球,為行業帶來更高效、更可靠的解決方案,受到全球一大批優質客戶的認可,而一系列新品則為高端電子裝備發展帶來新空間。在2023NEPCONASIA上,德森攜精密電子、流體以及自動化三大領域的高端智造產品,憑借高度自動化、柔性智造等優勢,成為本次盛宴令人矚目的焦點,吸引一批批國內外優質客戶駐足、溝通交流以及合作。 隨著科技的日新月異,電子制造行業逐步向智能化和自動化方向加速邁進,而且這將不僅降低生產成本、提高生產效率,還能夠顯著提升產品質量,這一趨勢為全球電子制造行業帶來了巨大的機遇;同時,消費者需求逐漸多樣化,也使得電子制造行業向定制化產品方向發展。德森始終站在行業發展前沿,不斷升級迭代高端電子裝備新技術,推出更適應市場發展趨勢的產品,持續賦能電子制造行業發展。 1.突破邊界 高精度、高速度、高可靠 攻克高精密器件印刷點膠工藝 5G、物聯網、數據中心的發展,需要更高性能和更低功耗的芯片,而芯片的升級需要優化設計、增加晶體管密度或封裝策略等,這對半導體制造技術提出更高的要求,德森破解元器件工藝難題,推動電子產業強勢升級。 滿足高精密印刷需求 創新地采用刮刀升降雙驅模式、小平臺自動調整系統、刮刀壓力反饋系統以及Mark相機光源自動調整,滿足高精密電子元器件印刷工藝要求。 新品DSL-1500P錫膏印刷機 開啟大尺寸印刷之路 最大印刷尺寸為1500mm x510mm,而且采用多功能圖像處理系統和噴淋式清潔系統,識別和對位精準快速,確保印刷質量。 高速點膠機Q600 滿足多工藝點膠需求 超高速度、超高精度,兼具品質和產線效率,并支持噴射式點膠閥、螺桿式點膠閥、滑動式點膠閥和精密時間氣壓閥,適用范圍較廣泛。 iGlazer全自動選擇性涂覆機 讓高速運行更可靠 使用整體焊接高剛強機架,XYZU四軸運動,穩定性較高,Z軸搭就專業、精密的涂覆閥體,涂噴均勻,實現高速精準無死角噴涂,極大增強電路板的可靠性。 2.點亮未來 智能化、自動化、柔性化 推動制造業向智造新時代邁進 智能時代的到來,賦予智能制造及智能工廠新空間。德森輔料貼裝機和高速智能上下料機,更智能、更高效,破解智能工廠與自動化痛點,賦能企業降本增效,提升產品質量。 TD300 輔料貼裝機 實現降本增效 配置全自動在線貼附定位系統,以及技術領先的CCD數字相機,能夠滿足各種微小產品、微曲面產品的高精度貼裝需求,大力提升貼裝效率和品質。 高速智能上下料機 專為智造而生 首創自動上、下載具模式,兼容多種上下板機,配備強大的自主開發軟件和向導式操作系統,滿足FPC磁性、粘性治具工藝,適應各類上下料工藝的場景使用。 ▲ 匠心于德,凝就你我同為森,德森近20載來,以專注·創新·誠信·共贏作為企業生存和發展的“座右銘”,以市場變化和客戶需求為中心,不斷鍛造匠心之作,賦能企業提升生產力,推動電子制造產業升級。未來,德森不驕不躁、砥礪前行,以過硬的產品實力和超越拼搏的精神,不斷為中國電子制造業的發展注入新動力,綻放作為中國民族品牌的科技力量。 |